Modeling analysis design tests (14 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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Condición: New.
Más imágenesIdioma: Inglés
Editorial: Elsevier Inc, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
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Taschenbuch. Condición: Neu. Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore | Hengyu Zhang | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2019 | Elsevier Inc | EAN 9780081025321 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbiet…er: preigu.
Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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Condición: New. In.
Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
- Tapa dura
Librería: liu xing, Nanjing, JS, Chinaliu xing
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Hardcover. Condición: New. HardCover.Pub Date:2021-03-01 Pages:420 Language:English Publisher:Chemical Industry Press This book systematically introduces the theoretical model. analysis and new simulation results of advanced packaging in the ultra-molecular era. The content involves the electrical properties. thermal properties.… thermomechanical properties. heat dissipation issues. reliability issues. electrical crosstalk of 2.5D. 3D. wafer-level packaging. etc. A modeling method based on the volume average theory of p.
Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
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Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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Paperback. Condición: Brand New. 425 pages. 8.75x6.00x1.00 inches. In Stock. This item is printed on demand.
Idioma: Inglés
Editorial: Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics,…including electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included. Englisch.
Idioma: Inglés
Editorial: Elsevier Inc, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Tapa blanda
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Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 205,00
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Taschenbuch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, inclu…ding electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included.
