Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore

Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

Hengyun Zhang

ISBN 10: 0081025327 ISBN 13: 9780081025321
Editorial: Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing, 2019
Idioma: Inglés
Condición: Nuevo Encuadernación de tapa blanda

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