Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore

Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

Hengyun Zhang (u. a.)

ISBN 10: 0081025327 ISBN 13: 9780081025321
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Idioma: Inglés
Condición: Nuevo Encuadernación de tapa blanda

Vendido por preigu, Osnabrück, Alemania

Vendedor de AbeBooks desde 5 de agosto de 2024

Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas Valoración 5 estrellas, Más información sobre las valoraciones de los vendedores

Ver los artículos de este vendedor


Nuevos - Encuadernación de tapa blanda

Condición: Nuevo

Precio:
EUR 191,05
Envío por EUR 70,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de America

Cantidad disponible: 5 disponibles

Añadir al carrito