Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)

Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

Zhang, Hengyun; Che, Faxing; Lin, Tingyu; Zhao, Wensheng

ISBN 10: 0081025327 ISBN 13: 9780081025321
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Idioma: Inglés
Condición: Nuevo Encuadernación de tapa blanda

Vendido por Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania

Vendedor de AbeBooks desde 10 de septiembre de 2024

Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas Valoración 4 estrellas, Más información sobre las valoraciones de los vendedores

Ver los artículos de este vendedor


Nuevos - Encuadernación de tapa blanda

Condición: Nuevo

Precio:
EUR 236,14
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de America

Cantidad disponible: 3 disponibles

Añadir al carrito