Importe total (1 artículo artículos):
Destino del pedido:
lin tingyu (10 resultados)
Ir a los resultados principales
Filtros de búsqueda
Tipo de artículo
- Todos los tipos de productos
- Libros (10)
- Revistas y publicaciones (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Cómics (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Partituras (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Arte, grabados y pósters (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Fotografías (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Mapas (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Manuscritos y coleccionismo de papel (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
Condición Más información
- Nuevo (8)
- Como nuevo, Excelente o Muy bueno (2)
- Bueno o Aceptable (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Regular o Pobre (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Tal como se indica (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
Encuadernación
- Todas
- Tapa dura (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Tapa blanda (10)
Más atributos
- Primera edición (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Firmado (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Sobrecubierta (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Con imágenes (5)
- No impresión bajo demanda (9)
Idioma (1)
Precio
- Cualquier precio
- Menos de EUR 20 (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- EUR 20 a EUR 45 (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Más de EUR 45
Gastos de envío gratis
- Envío gratis a Estados Unidos de America (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
Ubicación del vendedor
Valoración de los vendedores
-
Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 210,39
Envío por EUR 7,45
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 434.
-
Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 223,56
Envío por EUR 3,43
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 434.
-
Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 239,60
Envío por EUR 2,27
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
-
Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 237,76
Envío por EUR 17,20
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
-
Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 236,14
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 434.
-
Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 255,26
Envío por EUR 13,73
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
-
Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 280,33
Envío por EUR 2,27
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
-
Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 285,30
Envío por EUR 17,20
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
-
Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore
Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 275,18
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Includes advanced modeling and analysis methods and techniques for state-of-the art electronics packaging Features experimental characterization and qualifications for the analysis and verification of electronic packaging design P.
-
Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 212,84
Envío por EUR 14,33
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: Brand New. 425 pages. 8.75x6.00x1.00 inches. In Stock. This item is printed on demand.
