Advanced interconnect packaging (42 resultados)
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2023
Serie: Libro 86 de 90 - Springer Series in Reliability Engineering
- Tapa blanda
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Librería: Rarewaves USA, HEBRON, KY, Estados Unidos de AmericaRarewaves USA
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Hardback. Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2023
Serie: Libro 86 de 90 - Springer Series in Reliability Engineering
- Tapa dura
Librería: StainesBook, Weybridge, SURRE, Reino UnidoStainesBook
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Hardback. Condición: New.
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Hardback. Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2023
Serie: Libro 86 de 90 - Springer Series in Reliability Engineering
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 239,58
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer International Publishing AG, Cham, 2023
Serie: Libro 86 de 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Librería: Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, Estados Unidos de AmericaGrand Eagle Retail
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Hardcover. Condición: new. Hardcover. This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and technical challenges of first-level interco…nnect materials, packaging processes, advanced specialty reliability testing, and characterization of interconnects. It also examines the reliability of wire bonding, lead-free solder joints such as reliability testing and data analyses, design for reliability in hybrid packaging and HBM packaging, and failure analyses. The specialty of this book is that the materials covered are not only for second-level interconnects, but also for packaging assembly on first-level interconnects and for the semiconductor back-end on 2.5D and 3D memory interconnects.This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry. This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2023
Serie: Libro 86 de 90 - Springer Series in Reliability Engineering
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 246,82
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2024
Serie: Libro 86 de 90 - Springer Series in Reliability Engineering
- Tapa blanda
Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
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EUR 184,95
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Taschenbuch. Condición: Neu. Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging | Chong Leong Gan (u. a.) | Taschenbuch | Springer Series in Reliability Engineering | xviii | Englisch | 2024 | Springer | EAN 9783031267109 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, ju…ergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2024
Serie: Libro 86 de 90 - Springer Series in Reliability Engineering
- Tapa blanda
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 277,31
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Condición: New. 2023rd edition NO-PA16APR2015-KAP.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2023
Serie: Libro 86 de 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 278,81
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Condición: New. 2023rd edition NO-PA16APR2015-KAP.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer International Publishing, 2024
Serie: Libro 86 de 90 - Springer Series in Reliability Engineering
- Tapa blanda
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 213,99
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and… technical challenges of first-level interconnect materials, packaging processes, advanced specialty reliability testing, and characterization of interconnects. It also examines the reliability of wire bonding, lead-free solder joints such as reliability testing and data analyses, design for reliability in hybrid packaging and HBM packaging, and failure analyses. The specialty of this book is that the materials covered are not only for second-level interconnects, but also for packaging assembly on first-level interconnects and for the semiconductor back-end on 2.5D and 3D memory interconnects.This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2023
Serie: Libro 86 de 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 213,99
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Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and techni…cal challenges of first-level interconnect materials, packaging processes, advanced specialty reliability testing, and characterization of interconnects. It also examines the reliability of wire bonding, lead-free solder joints such as reliability testing and data analyses, design for reliability in hybrid packaging and HBM packaging, and failure analyses. The specialty of this book is that the materials covered are not only for second-level interconnects, but also for packaging assembly on first-level interconnects and for the semiconductor back-end on 2.5D and 3D memory interconnects.This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer-Nature New York Inc, 2023
Serie: Libro 86 de 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 301,07
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Hardcover. Condición: Brand New. 228 pages. 9.25x6.10x0.63 inches. In Stock.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Nature B.V., 2023
Serie: Libro 86 de 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Librería: PBShop.store US, Wood Dale, IL, Estados Unidos de AmericaPBShop.store US
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PAP. Condición: New. New Book. Shipped from UK. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Nature B.V., 2023
Serie: Libro 86 de 90 - Springer Series in Reliability Engineering
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Reino UnidoPBShop.store UK
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Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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Condición: New. Print on Demand.
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Condición: New. PRINT ON DEMAND.
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Buch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Unlike transistors, the continuous downscaling of feature size in CMOS technology leads to a dramatic rise in interconnect resistivity and concomitant performance degradation. At nanoscale technology nodes, interconnect delay and reliability be…come the major bottlenecks faced by modern integrated circuits. To resolve these interconnect problems, various emerging technologies, including airgap, nanocarbon, optical, and through-silicon via (TSV), have been proposed and investigated. For example, by virtue of TSV technology, dies can be stacked to increase the integration density. More importantly, 3D integration and packaging also offer the most promising platform to implement 'More-than-Moore' technologies, providing heterogeneous materials and technologies on a single chip.The 'Advanced Interconnect and Packaging' Special Issue seeks to showcase research papers on new developments in advanced interconnect and packaging, i.e., on the design, modeling, fabrication, and reliability assessment of emerging interconnect and packaging technologies. Additionally, there are two interesting papers on carbon nanotube interconnects and interconnect reliability issues.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2024
Serie: Libro 86 de 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
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