Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging (Springer Series in Reliability Engineering) [Hardcover] [Apr 29, 2023] Gan, Chong Leong and Huang, Chen-Yu
Idioma: inglés
Editorial: Springer, 2023
Serie: Libro 86 de 90 - Springer Series in Reliability Engineering
- Tapa dura
- Nuevo

Librería: StainesBookhub, Weybridge, SURRE, Reino UnidoStainesBookhub
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- Título
- Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging (Springer Series in Reliability Engineering) [Hardcover] [Apr 29, 2023] Gan, Chong Leong and Huang, Chen-Yu
- Autor
- Gan, Chong Leong; Huang, Chen-Yu
- Editorial
- Springer
- Año de publicación
- 2023
- Estado
- New
- Encuadernación
- Encuadernación de tapa dura
- Idioma
- inglés
- ISBN 10
- 3031267079
- ISBN 13
- 9783031267079
- Serie
- Libro 86 de 90: Springer Series in Reliability Engineering
This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.
In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and technical challenges of first-level interconnect materials, packaging processes, advanced specialty reliability testing, and characterization of interconnects. It also examines the reliability of wire bonding, lead-free solder joints such as reliability testing and data analyses, design for reliability in hybrid packaging and HBM packaging, and failure analyses. The specialty of this book is that the materials covered are not only for second-level interconnects, but also for packaging assembly on first-level interconnects and for the semiconductor back-end on 2.5D and 3D memory interconnects.
This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry.
“Sinopsis” puede pertenecer a otra edición de este título.
De la contraportada
This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.
In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and technical challenges of first-level interconnect materials, packaging processes, advanced specialty reliability testing, and characterization of interconnects. It also examines the reliability of wire bonding, lead-free solder joints such as reliability testing and data analyses, design for reliability in hybrid packaging and HBM packaging, and failure analyses. The specialty of this book is that the materials covered are not only for second-level interconnects, but also for packaging assembly on first-level interconnects and for the semiconductor back-end on 2.5D and 3D memory interconnects.
This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry.
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SIX SENSE STRATEGY LTD
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Derecho al desistimiento
Si es un consumidor, puede rescindir el contrato de acuerdo con lo siguiente. Por consumidor se entiende cualquier persona física que actúe con fines ajenos a su actividad comercial, empresarial, oficio o profesión.
Información sobre el derecho de desistimiento
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El periodo de desistimiento vencerá a los 14 días desde que usted, o un tercero que no sea el transportista e indicado por usted, adquiera la posesión física del último bien o del último lote o pieza.
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