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nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Unlike transistors, the continuous downscaling of feature size in CMOS technology leads to a dramatic rise in interconnect resistivity and concomitant performance degradation. At nanoscale technology nodes, interconnect delay and reliability become the major bottlenecks faced by modern integrated circuits. To resolve these interconnect problems, various emerging technologies, including airgap, nanocarbon, optical, and through-silicon via (TSV), have been proposed and investigated. For example, by virtue of TSV technology, dies can be stacked to increase the integration density. More importantly, 3D integration and packaging also offer the most promising platform to implement 'More-than-Moore' technologies, providing heterogeneous materials and technologies on a single chip. The 'Advanced Interconnect and Packaging' Special Issue seeks to showcase research papers on new developments in advanced interconnect and packaging, i.e., on the design, modeling, fabrication, and reliability assessment of emerging interconnect and packaging technologies. Additionally, there are two interesting papers on carbon nanotube interconnects and interconnect reliability issues. …
N° de ref. del artículo 9783036567334
- Título
- Advanced Interconnect and Packaging
- Editorial
- MDPI AG
- Año de publicación
- 2023
- Estado
- Neu
- Encuadernación
- Buch
- Idioma
- inglés
- ISBN 10
- 303656733X
- ISBN 13
- 9783036567334
- Peso del artículo
- 865 gramos
- Dimensiones
- 250x175x22 mm
Unlike transistors, the continuous downscaling of feature size in CMOS technology leads to a dramatic rise in interconnect resistivity and concomitant performance degradation. At nanoscale technology nodes, interconnect delay and reliability become the major bottlenecks faced by modern integrated circuits. To resolve these interconnect problems, various emerging technologies, including airgap, nanocarbon, optical, and through-silicon via (TSV), have been proposed and investigated. For example, by virtue of TSV technology, dies can be stacked to increase the integration density. More importantly, 3D integration and packaging also offer the most promising platform to implement "More-than-Moore" technologies, providing heterogeneous materials and technologies on a single chip.
The "Advanced Interconnect and Packaging" Special Issue seeks to showcase research papers on new developments in advanced interconnect and packaging, i.e., on the design, modeling, fabrication, and reliability assessment of emerging interconnect and packaging technologies. Additionally, there are two interesting papers on carbon nanotube interconnects and interconnect reliability issues.
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AHA-BUCH GmbH
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Einbeck, Alemania 37574
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Información del vendedor
AHA-BUCH GmbH
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Garlebsen 48
37574 Einbeck
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Fax: 055639995974
E-Mail: abebooks@aha-buch.de
USt-IdNr.: DE261904229
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El periodo de desistimiento vencerá a los 14 días desde que usted, o un tercero que no sea el transportista e indicado por usted, adquiera la posesión física del último bien o del último lote o pieza.
Para ejercer el derecho de desistimiento, complete de forma electrónica y envíe una declaración clara en nuestro sitio web, desde "Mis compras" en "Mi cuenta". Le enviaremos sin demora un acuse de recibo de dicho desistimiento a través de un soporte duradero (por ejemplo, por correo electrónico).
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