Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
Idioma: inglés
Editorial: Springer, 2023
Serie: Libro 86 de 90 - Springer Series in Reliability Engineering
- Tapa dura
- Nuevo
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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and technical challenges of first-level interconnect materials, packaging processes, advanced specialty reliability testing, and characterization of interconnects. It also examines the reliability of wire bonding, lead-free solder joints such as reliability testing and data analyses, design for reliability in hybrid packaging and HBM packaging, and failure analyses. The specialty of this book is that the materials covered are not only for second-level interconnects, but also for packaging assembly on first-level interconnects and for the semiconductor back-end on 2.5D and 3D memory interconnects.This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry.…
N° de ref. del artículo 9783031267079
- Título
- Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
- Autor
- Chong Leong Gan
- Editorial
- Springer
- Año de publicación
- 2023
- Estado
- Neu
- Encuadernación
- Buch
- Idioma
- inglés
- ISBN 10
- 3031267079
- ISBN 13
- 9783031267079
- Peso del artículo
- 553 gramos
- Dimensiones
- 241x160x18 mm
- Serie
- Libro 86 de 90: Springer Series in Reliability Engineering
This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.
In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and technical challenges of first-level interconnect materials, packaging processes, advanced specialty reliability testing, and characterization of interconnects. It also examines the reliability of wire bonding, lead-free solder joints such as reliability testing and data analyses, design for reliability in hybrid packaging and HBM packaging, and failure analyses. The specialty of this book is that the materials covered are not only for second-level interconnects, but also for packaging assembly on first-level interconnects and for the semiconductor back-end on 2.5D and 3D memory interconnects.
This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry.
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De la contraportada
This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.
In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and technical challenges of first-level interconnect materials, packaging processes, advanced specialty reliability testing, and characterization of interconnects. It also examines the reliability of wire bonding, lead-free solder joints such as reliability testing and data analyses, design for reliability in hybrid packaging and HBM packaging, and failure analyses. The specialty of this book is that the materials covered are not only for second-level interconnects, but also for packaging assembly on first-level interconnects and for the semiconductor back-end on 2.5D and 3D memory interconnects.
This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry.
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El periodo de desistimiento vencerá a los 14 días desde que usted, o un tercero que no sea el transportista e indicado por usted, adquiera la posesión física del último bien o del último lote o pieza.
Para ejercer el derecho de desistimiento, complete de forma electrónica y envíe una declaración clara en nuestro sitio web, desde "Mis compras" en "Mi cuenta". Le enviaremos sin demora un acuse de recibo de dicho desistimiento a través de un soporte duradero (por ejemplo, por correo electrónico).
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