9780367400972 - influence of temperature on microelectronics and system reliability: a physics of failure approach de lall, pradeep; pecht, michael; hakim, edward b. (16 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 2020
Serie: Electronic Packaging, Libro 4 de 4. Libro 4 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 53,18
Envío por EUR 2,31Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 2020
Serie: Electronic Packaging, Libro 4 de 4. Libro 4 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 61,44
Envío por EUR 2,31Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 2020
Serie: Electronic Packaging, Libro 4 de 4. Libro 4 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa blanda
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 56,06
Envío por EUR 7,55Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 2020
Serie: Electronic Packaging, Libro 4 de 4. Libro 4 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 55,33
Envío por EUR 17,41Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Idioma: Inglés
Editorial: Taylor & Francis Ltd, 2020
Serie: Electronic Packaging, Libro 4 de 4. Libro 4 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa blanda
Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino UnidoTHE SAINT BOOKSTORE
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 58,48
Envío por EUR 14,91Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Paperback / softback. Condición: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 2020
Serie: Electronic Packaging, Libro 4 de 4. Libro 4 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa blanda
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 72,22
Envío por EUR 3,50Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Condición: New. 1st edition NO-PA16APR2015-KAP.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 2019-06, 2019
Serie: Electronic Packaging, Libro 4 de 4. Libro 4 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa blanda
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino UnidoChiron Media
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 57,23
Envío por EUR 17,98Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
PF. Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 2020
Serie: Electronic Packaging, Libro 4 de 4. Libro 4 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 58,47
Envío por EUR 17,41Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 2020
Serie: Electronic Packaging, Libro 4 de 4. Libro 4 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa blanda
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 63,49
Envío por EUR 13,91Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. In.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 2020
Serie: Electronic Packaging, Libro 4 de 4. Libro 4 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa blanda
Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 67,30
Envío por EUR 9,95Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Taylor & Francis Ltd, 2019
Serie: Electronic Packaging, Libro 4 de 4. Libro 4 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa blanda
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 88,02
Envío por EUR 14,51Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Paperback. Condición: Brand New. 336 pages. 10.00x7.01x0.67 inches. In Stock.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 2019
Serie: Electronic Packaging, Libro 4 de 4. Libro 4 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: PBShop.store US, Wood Dale, IL, Estados Unidos de AmericaPBShop.store US
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 68,72
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
PAP. Condición: New. New Book. Shipped from UK. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 2019
Serie: Electronic Packaging, Libro 4 de 4. Libro 4 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Reino UnidoPBShop.store UK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 64,25
Envío por EUR 6,81Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
PAP. Condición: New. New Book. Delivered from our UK warehouse in 4 to 14 business days. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
Idioma: Inglés
Editorial: Taylor & Francis Ltd, 2020
Serie: Electronic Packaging, Libro 4 de 4. Libro 4 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino UnidoTHE SAINT BOOKSTORE
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 76,70
Envío por EUR 18,28Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Paperback / softback. Condición: New. This item is printed on demand. New copy - Usually dispatched within 5-9 working days.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 2019
Serie: Electronic Packaging, Libro 4 de 4. Libro 4 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 48,11
Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Pradeep Lall, Michael G. Pecht, Edward B. HakimThis book raises the level of understanding of thermal design criteria. It provides the design team with sufficient knowledge to help them evaluate device architecture tr…ade-offs and the effec.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 2020
Serie: Electronic Packaging, Libro 4 de 4. Libro 4 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 82,72
Envío por EUR 63,17Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - This book raises the level of understanding of thermal design criteria. It provides the design team with sufficient knowledge to help them evaluate device architecture trade-offs and the effects of operating temperatures. The author prov…ides readers a sound scientific basis for system operation at realistic steady state temperatures without reliability penalties. Higher temperature performance than is commonly recommended is shown to be cost effective in production for life cycle costs.The microelectronic package considered in the book is assumed to consist of a semiconductor device with first-level interconnects that may be wirebonds, flip-chip, or tape automated bonds; die attach; substrate; substrate attach; case; lid; lid seal; and lead seal. The temperature effects on electrical parameters of both bipolar and MOSFET devices are discussed, and models quantifying the temperature effects on package elements are identified. Temperature-related models have been used to derive derating criteria for determining the maximum and minimum allowable temperature stresses for a given microelectronic package architecture.The first chapter outlines problems with some of the current modeling strategies. The next two chapters present microelectronic device failure mechanisms in terms of their dependence on steady state temperature, temperature cycle, temperature gradient, and rate of change of temperature at the chip and package level. Physics-of-failure based models used to characterize these failure mechanisms are identified and the variabilities in temperature dependence of each of the failure mechanisms are characterized. Chapters 4 and 5 describe the effects of temperature on the performance characteristics of MOS and bipolar devices. Chapter 6 discusses using high-temperature stress screens, including burn-in, for high-reliability applications. The burn-in conditions used by some manufacturers are examined and a physics-of-failure approach is described. The.
