Importe total (1 artículo artículos):
Destino del pedido:
pecht michael (578 resultados)
Ir a los resultados principales
Filtros de búsqueda
Tipo de artículo
- Todos los tipos de productos
- Libros (578)
- Revistas y publicaciones (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Cómics (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Partituras (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Arte, grabados y pósters (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Fotografías (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Mapas (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Manuscritos y coleccionismo de papel (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
Condición Más información
Encuadernación
Más atributos
- Primera edición (21)
- Firmado (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Sobrecubierta (4)
- Con imágenes (128)
- No impresión bajo demanda (484)
Idioma (3)
Gastos de envío gratis
Ubicación del vendedor
Valoración de los vendedores
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Budget Books, Pasadena, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 10,73
Envío por EUR 4,34
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Fair. No Jacket. 1st Edition. This book is seriously flawed by the fact that pages 289 to 307 function as an insert. They are completely separated from the binding. But the book is all there and is otherwise in new condition. There are no tears or signs of wear to the clean pages or the cover.
-
Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging Series)
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 15,73
Envío por EUR 3,46
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: acceptable. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Acceptable condition! Any other included accessories are also in Acceptable condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear such as cover tears discoloration, staining, marks, scuffs, etc. All pages intact.
-
Product Reliability, Maintainability, and Supportability Handbook
Librería: Crossroad Books, Eau Claire, WI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 14,48
Envío por EUR 4,77
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: with no dust jacket. Estado de la sobrecubierta: No Dust Jacket. Ex-Corporate Library copy; with typical markings. Library label on front board and on spine tail. Slight spine twist. Pages clean, but for library markings. ; TEH22B; 413 pages; Ex-Library.
-
Plastic-Encapsulated Microelectronics: Materials, Processes, Quality, Reliability, and Applications
Librería: Florida Mountain Book Co., Datil, NM, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 17,88
Envío por EUR 4,77
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Very Good. Hardcover, [xxxiv], 474 pages. Very Good condition/no dust jacket. Ex-library. Size 9.5"x6.5". "For the first time between two covers, here is a comprehensive, critical review of the state of the art in PEMs and assemblies that incorporate them. The most timely book on the subject, it provides professionals with a systematic, scientific exploration of crucial technical and reliability issues concerning the manufacture and use of PEMs - with special attention focusing on environment-specific applications." Library stamp on front pastedown & title page, previous owner's name on front & rear pastedowns, else Near Fine condition, clean and unmarked.
-
Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability: 5 (Electronic Packaging)
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: Yes Books, Portland, ME, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 22,34
Envío por EUR 3,69
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. Estado de la sobrecubierta: No Dust Jacket. 1st Edition. Name of previous owner in ink inside front board. Otherwise copy is clean and unmarked in very good condition. 214 pages.
-
Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability. (=Electronic Packaging Series).
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Alemania
Miembro de asociación: GIAQ
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
OportunidadEUR 5,92
Envío por EUR 20,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Wie neu. 224 S.; Ill. Like new. Shrink wrapped. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 655.
-
Electronics Industry in Taiwan
Libro 2 de 3: The Electronics Industry Research SeriesLibrería: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 30,99
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: As New. No Jacket. Pages are clean and are not marred by notes or folds of any kind. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
-
Plastic-Encapsulated Microelectronics: Materials, Processes, Quality, Reliability, and Applications
Librería: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 33,31
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
-
Plastic-Encapsulated Microelectronics: Materials, Processes, Quality, Reliability, and Applications
Librería: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 33,31
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
-
Risk-Based Engineering: An Integrated Approach to Complex Systems?Special Reference to Nuclear Plants (Springer Series in Reliability Engineering)
Libro 60 de 90: Springer Series in Reliability EngineeringLibrería: Twice Sold Tales, Seattle, WA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 1 de 5 estrellas
EUR 33,52
Envío por EUR 3,46
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Good. The book is in good condition with a clean interior; the cover contain minor bumps and scratches along the spine and edges. Book.
-
Electronics Industry in Taiwan
Libro 2 de 3: The Electronics Industry Research SeriesIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1997
ISBN 10: 0849331706 ISBN 13: 9780849331701
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 33,88
Envío por EUR 3,46
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 176 1st Edition.
-
Engineering for Social Change
Librería: Bay State Book Company, North Smithfield, RI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 39,50
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: very_good.
-
Electronics Industry in Taiwan
Libro 2 de 3: The Electronics Industry Research SeriesIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1997
ISBN 10: 0849331706 ISBN 13: 9780849331701
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 30,15
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 176.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging Series)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingIdioma: Inglés
Publicado por CRC Press, Boca Raton, FL, 1997
ISBN 10: 0849394503 ISBN 13: 9780849394508
Librería: Dorley House Books, Inc., Hagerstown, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 35,75
Envío por EUR 7,51
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Near Fine. B/W Photos; Diagrams, Etc Ilustrador. 1st. 1st printing; glossy pictorial c; 307 clean, unmarked pages.
-
Lead-free Electronics.
Idioma: Inglés
Publicado por New York, NY : Wiley, J, 2006
ISBN 10: 0471786179 ISBN 13: 9780471786177
Librería: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Alemania
Miembro de asociación: GIAQ
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
OportunidadEUR 14,64
Envío por EUR 30,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Sehr gut. 766 p. Very good. Shrink wrapped. Sehr guter Zustand. In Folie verschweißt. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 1300.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: HPB-Red, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 44,66
Envío por EUR 3,25
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Acceptable. Connecting readers with great books since 1972. Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have condition issues including wear and notes/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
-
IC Component Sockets
Librería: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 50,23
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
-
Electronics Industry in Taiwan
Libro 2 de 3: The Electronics Industry Research SeriesLibrería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 51,00
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
-
Electronics Industry in Taiwan
Libro 2 de 3: The Electronics Industry Research SeriesLibrería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 51,00
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
-
Placement and Routing of Electronic Modules (Electrical and Computer Engineering)
Libro 46 de 55: Electrical and Computer EngineeringLibrería: World of Books (was SecondSale), Montgomery, IL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 52,15
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: Good. Item in good condition. Textbooks may not include supplemental items i.e. CDs, access codes etc.
-
Placement and Routing of Electronic Modules
Libro 46 de 55: Electrical and Computer EngineeringIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1993
ISBN 10: 0824789164 ISBN 13: 9780824789169
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 48,59
Envío por EUR 3,46
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 352.
-
Product Reliability Maintainability Supportability Handbook
Librería: Big River Books, Powder Springs, GA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 51,30
Envío por EUR 3,46
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: good. This book is in good condition. The cover has minor creases or bends. The binding is tight and pages are intact. Some pages may have writing or highlighting.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 53,03
Envío por EUR 2,29
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
-
Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 53,46
Envío por EUR 2,29
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
-
Placement and Routing of Electronic Modules
Libro 46 de 55: Electrical and Computer EngineeringIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1993
ISBN 10: 0824789164 ISBN 13: 9780824789169
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 44,26
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 352.
-
Product Reliability, Maintainability, and Supportability Handbook
Idioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 2009
ISBN 10: 0849398797 ISBN 13: 9780849398797
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 57,54
Envío por EUR 3,46
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. xvii + 461 2nd Edition.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 55,52
Envío por EUR 7,52
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
-
Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 55,52
Envío por EUR 7,52
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 224.
-
Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 60,95
Envío por EUR 2,29
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 60,96
Envío por EUR 2,29
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
