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9780081025321 - Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials) de Zhang, Hengyun (14 resultados)
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
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Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: preigu, Osnabrück, Alemania
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore | Hengyun Zhang (u. a.) | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2019 | Woodhead Publishing | EAN 9780081025321 | Verantwortliche Person für die EU: preigu GmbH & Co. KG, Lengericher Landstr. 19, 49078 Osnabrück, mail[at]preigu[dot]de | Anbieter: preigu.
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
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Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore
Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: moluna, Greven, Alemania
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Añadir al carritoCondición: New. Includes advanced modeling and analysis methods and techniques for state-of-the art electronics packaging Features experimental characterization and qualifications for the analysis and verification of electronic packaging design P.
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
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EUR 181,24
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
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EUR 212,84
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Añadir al carritoPaperback. Condición: Brand New. 425 pages. 8.75x6.00x1.00 inches. In Stock. This item is printed on demand.
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsIdioma: Inglés
Publicado por Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing, 2019
ISBN 10: 0081025327 ISBN 13: 9780081025321
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, including electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included. Englisch.
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
Libro 130 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsIdioma: Inglés
Publicado por Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing, 2019
ISBN 10: 0081025327 ISBN 13: 9780081025321
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
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EUR 224,80
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, including electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included.
