9780081025321 - modeling, analysis, design, and tests for electronics packaging beyond moore (woodhead publishing series in electronic and optical materials) de zhang, hengyun (14 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Condición: New.
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Editorial: Elsevier Inc, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
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Taschenbuch. Condición: Neu. Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore | Hengyu Zhang | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2019 | Elsevier Inc | EAN 9780081025321 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbiet…er: preigu.
Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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Condición: New. In.
Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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Idioma: Inglés
Editorial: Elsevier Science, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Condición: New. Includes advanced modeling and analysis methods and techniques for state-of-the art electronics packaging Features experimental characterization and qualifications for the analysis and verification of electronic packaging design P.
Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Paperback. Condición: Brand New. 425 pages. 8.75x6.00x1.00 inches. In Stock. This item is printed on demand.
Idioma: Inglés
Editorial: Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics,…including electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included. Englisch.
Idioma: Inglés
Editorial: Elsevier Inc, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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Taschenbuch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, inclu…ding electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included.
