Isbn: 9780081025321 - modeling, analysis, design, and tests for electronics packaging beyond moore (woodhead publishing series in electronic and optical materials) (9 resultados)
Más imágenesIdioma: Inglés
Editorial: Elsevier Inc, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Tapa blanda
Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 191,15
Envío por EUR 70,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore | Hengyu Zhang | Taschenbuch | Englisch | 2019 | Elsevier Inc | EAN 9780081025321 | Verantwortliche Person für die EU: Kolibri 360 GmbH, Ettore-Bugatti-Str. 6-14, 51149 Köln, produktsicherheit[at]kolibri360[dot]de | Anbieter: preigu. …
Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 272,46
Envío por EUR 2,35Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 258,36
Envío por EUR 17,68Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 290,75
Envío por EUR 2,35Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Tapa blanda
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 291,27
Envío por EUR 13,30Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. In English.
Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 293,37
Envío por EUR 17,68Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Idioma: Inglés
Editorial: Elsevier Science, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Tapa blanda
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 268,03
Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. Includes advanced modeling and analysis methods and techniques for state-of-the art electronics packaging Features experimental characterization and qualifications for the analysis and verification of electronic packaging design P.
Idioma: Inglés
Editorial: Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 205,00
Envío por EUR 23,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, including electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included. Englisch.…
Idioma: Inglés
Editorial: Elsevier Inc, 2019
Serie: Libro 130 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 228,13
Envío por EUR 35,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, including electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included.…
