Tummala rao (73 resultados)
- Tapa blanda
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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EUR 19,85
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Condición: New.
- Tapa blanda
Librería: Books in my Basket, New Delhi, IndiaBooks in my Basket
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EUR 21,22
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Soft cover. Condición: New. ISBN:9789390385515,Territorial restriction maybe printed on the book. This is an Int'l edition, ISBN and cover may differ from US edition, Contents same as US edition.
- Tapa dura
- Primera edición
Librería: Longs Peak Book Company, Loveland, CO, Estados Unidos de AmericaLongs Peak Book Company
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EUR 45,11
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Hardcover. Condición: Near Fine. 1st Edition. Electronic packaging is defined as interconnection. powering, cool ing, and protecting semiconductor chips for reliable systems. It is a key enabling technology achieving the requirements for reducing the size and cost at the system and product level. This copy is in excellent condit…ion, a second printing of the first edition, a hardback with no dustjacket . Given the book's size and weight--3# 13oz-- shipping charges will be adjusted.The book will be carefully wrapped and boxed for safe shipping.
- Tapa dura
Librería: BookDepart, Shepherdstown, WV, Estados Unidos de AmericaBookDepart
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EUR 46,03
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Hardcover. Condición: UsedVeryGood. Hardback with dust jacket. Light shelf wear to exterior; discard stamp on e xterior bottom page edge; former owner's name blacked out at top of exterio r page edge; former owner's name written on front end page; otherwise in ve ry good condition with clean text, firm binding. Dust jacket, ligh…t fading, light shelf wear.
Microelectronics Packaging Handbook Pt. III : Subsystem Packaging
Klopfenstein, Alan G., Rymaszewski, Eugene J., Tummala, Rao R.
- Tapa dura
Librería: Better World Books: West, Reno, NV, Estados Unidos de AmericaBetter World Books: West
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EUR 59,04
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Condición: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
- Tapa dura
Librería: Hamelyn, Madrid, M, EspañaHamelyn
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EUR 52,53
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Condición: Muy bueno. : Este exhaustivo manual de tres volúmenes, revisado y actualizado, sigue siendo la referencia estándar en el campo de la microelectrónica. Ofrece lo último en métodos de diseño, herramientas de modelado, técnicas de simulación y procedimientos de fabricación. A diferencia de otros libros que se centran sol…o en algunos aspectos del embalaje de microelectrónica, esta obra analiza los paquetes de última generación que cumplen con los requisitos de potencia, refrigeración, protección e interconexión de circuitos cada vez más densos y rápidos. Con un excelente equilibrio entre teoría y aplicaciones prácticas, esta dinámica recopilación presenta ejemplos paso a paso y datos técnicos vitales, simplificando cada fase del diseño y la producción de paquetes. Además, los volúmenes contienen más de 2000 referencias, 900 figuras y 250 tablas. EAN: 9780412084515 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Microelectronics Packaging Handbook Autor: Rao Tummala| Eugene J. Rymaszewski| Alan G. Klopfenstein Idioma: en Páginas: 662.
- Tapa dura
Librería: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, Estados Unidos de AmericaThriftBooks-Atlanta
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EUR 75,72
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Hardcover. Condición: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
- Tapa dura
Librería: Better World Books: West, Reno, NV, Estados Unidos de AmericaBetter World Books: West
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EUR 79,73
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Condición: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
- Tapa dura
Librería: Past Pages, Oshawa, ON, CanadaPast Pages
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EUR 14,40
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Hard Cover. Condición: Fine. Estado de la sobrecubierta: No Jacket (As Issued). Previous Owner Markings (Name Neatly Inked to Front Free Endpaper); Spine, Boards Bumped; Light Shelf Rub to Boards; Spine Slightly Cocked; Edges Lightly Soiled; Slight Yellowing Due to Age. BOOK NUMBER: 022100. CONTENTS: Preface; Chapter 1. Analysis… of Sets and Functions; Chapter 2. Fundamental Concepts of Probability Theory; Chapter 3. Random Variables and Probability Distributions; Chapter 4. Some Discrete Probability Distributions; Chapter 5. Some Continuous Probability Distributions; Chapter 6. Utility and Subjective Probability; Chapter 7. Structure of Decision Analysis Models; Chapter 8. Decision Analysis Under Certainty; Chapter 9. Decision Analysis Under Uncertainty When the Prior Probability Function is Not Known; Chapter 10. Single-Stage Decision Analysis; Chapter 11. Multistage Decision Analysis; Chapter 12. Decision Analysis with Sampling; Chapter 13. Decision Analysis with Sampling When Sample Observations are Discrete; Chapter 14. Decision Analysis with Sampling When Sample Observations are Continuous; Chapter 15. Decision Analysis Approach to Estimation Problems; Chapter 16. Decision Analysis Approach to Testing Hypothesis Problems; Chapter 17. Decision Analysis Approach to Regression Problems; Chapter 18. Conclusion; Appendix; Glossary; Answers to Selected Problems; Index. EXCERPT: Preface - . . . The text begins by developing the concepts of set theory and probability theory (Chapters 1 to 5). These concepts are then used to establish a classification of decision analysis models. The remainder of the book deals with the detailed development and analysis of decision and inference problems. For example, axiomatic development of utility and subjective probability is covered in Chapter 6. Decision analysis models under uncertainty, single-stage, multi-stage, game theory, and decision analysis with sampling are presented in Chapters 9 to 12. Even though the main objective of this textbook is to study decision problems under uncertainty, one chapter is allocated to decision problems under conditions of certainty, e.g., analysis of investment decisions and linear programming, in order to present, in a sense, the other side of the coin. In the concluding chapters certain well-known traditional techniques, such as estimation, hypothesis testing, and regression analysis, are studied from the point of view of the decision analysis approach . . . Size: 8vo - over 7¾" - 9¾" tall.
Microelectronics Packaging Handbook, Part II: Semiconductor Packaging (Second Edition)
Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein (ed)
- Tapa dura
Librería: Moe's Books, Berkeley, CA, Estados Unidos de AmericaMoe's Books
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EUR 90,23
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Hard cover. Condición: Good. No jacket. Second edition. Part II only. Small dents along cover board edges. Cover corners are bumped and worn. Spine is slightly shaken, but binding is secure. Previous owner's name in ink on front endpaper, but pages themselves are clean and unmarked.
Systems, Controls, Embedded Systems, Energy, and Machines (The Electrical Engineering Handbook)
Dorf, Richard C.; Dorf, Richard C.; Dorf, Richard C. [Series Editor]; Karady, George [Contributor]; Stanton, K. Neil [Contributor]; Rozanski, Evelyn P. [Contributor]; Brogan, William L. [Contributor]; Tummala, R. Lal [Contributor]; Spitzer, Cary R. [Contributor]; Cook, George E. [Contributor]; Kayton, Myron [Contributor]; Thallam, Rao S. [Contributor]; Lasky, Ty A. [Contributor]; Kersting, William H. [Contributor]; Zurawski, Richard [Contributor]; Boehmer, Linda Sue [Contributor]; Arrillaga, Jos [Contributor]; Blades, Karen [Contributor]; Arnold, Christopher P. [Contributor]; Hanson, Andrew [Contributor]; Yanushkevich, Svetlana N. [Contributor]; Enslin, Johan H. R. [Contributor]; Chellappa, Rama [Contributor]; Serban, Ioan [Contributor]; Boldea, Ion [Contributor]; Phadke, Arun G. [Contributor]; Glover, J. Duncan [Contributor]; Bose, Anjan [Contributor]; El-Hawary, Mohamed E. [Contributor]; Gungor, R. B. [Contributor]; Gross, Charles A. [Contributor]; Lee, Gordon K.F. [Contributor]; Jac
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 2006
Serie: The Electrical Engineering Handbook, Libro 29 de 32. Libro 29 de 32 - The Electrical Engineering Handbook
- Tapa dura
Librería: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, Estados Unidos de AmericaBennettBooksLtd
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EUR 93,09
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Hardcover. Condición: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
Más imágenes- Tapa dura
Librería: Bookbot, Prague, Republica ChecaBookbot
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EUR 134,69
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Hardcover. Condición: Fine. Abnutzung / Risse - leicht. Publisher's Note: Products purchased from Third Party sellers are not guaranteed by the publisher for quality, authenticity, or access to any online entitlements included with the product. A fully updated, comprehensive guide to electronic packaging technologies This thorou…ghly revised resource offers rigorous and complete coverage of microsystems packaging at both the device and system level. You will get in-depth guidance on the latest technologies from academic and industry leaders. New chapters cover topics highly relevant to today's small and ultra-small systems. Fundamentals of Microsystems Packaging, Second Edition, discusses the entire field, from wafer to systems, and clearly explains every major contributing technology. The book details emerging systems, including smart wearables, the Internet of Things, bioelectronics for medical applications, cloud computing, and much more. Microelectronics, photonics, MEMS, sensors, RF, and wireless technologies are fully covered. - Covers the electrical, mechanical, chemical, and materials aspects of each technology - Contains examples of all common configurations and technologies - Written by the leading author in the field.
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 169,28
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Tummala, Rao (EDT); Kosec, Marija (EDT); Jones, W. Kinzy (EDT); Belavic, Darko (EDT)
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 179,87
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Condición: New.
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 179,87
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Condición: New.
Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Tummala, Rao (EDT); Kosec, Marija (EDT); Jones, W. Kinzy (EDT); Belavic, Darko (EDT)
- Tapa dura
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 166,67
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Condición: New.
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Tapa dura
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 166,67
Envío por EUR 17,61Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
- Tapa dura
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 178,22
Envío por EUR 17,61Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
- Tapa dura
Librería: Books From California, Simi Valley, CA, Estados Unidos de AmericaBooks From California
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EUR 200,06
Envío por EUR 4,37Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
hardcover. Condición: Good.
- Tapa dura
Librería: Books From California, Simi Valley, CA, Estados Unidos de AmericaBooks From California
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EUR 200,06
Envío por EUR 4,37Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
hardcover. Condición: Very Good. Cover and edges may have some wear.
- Tapa dura
Librería: World of Books (was SecondSale), Montgomery, IL, Estados Unidos de AmericaWorld of Books (was SecondSale)
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EUR 206,24
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Condición: Very Good. Item in very good condition! Textbooks may not include supplemental items i.e. CDs, access codes etc.
- Tapa dura
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 202,48
Envío por EUR 17,61Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
- Tapa dura
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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EUR 166,05
Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Gebunden. Condición: New. System-on-Package (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. This book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this packag.
- Tapa dura
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 217,95
Envío por EUR 3,50Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. pp. 312.
- Tapa dura
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 222,01
Envío por EUR 3,50Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. pp. 664 2nd Edition.
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 224,23
Envío por EUR 2,31Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 216,77
Envío por EUR 17,61Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 237,72
Envío por EUR 2,31Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 239,13
Envío por EUR 2,31Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
- Tapa dura
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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EUR 252,63
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Condición: New.
