Microelectronics Packaging Handbook

Idioma: inglés

Editorial: Springer, 1997

0412084511 / 9780412084515

Librería: Hamelyn, Madrid, M, EspañaHamelyn

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: Este exhaustivo manual de tres volúmenes, revisado y actualizado, sigue siendo la referencia estándar en el campo de la microelectrónica. Ofrece lo último en métodos de diseño, herramientas de modelado, técnicas de simulación y procedimientos de fabricación. A diferencia de otros libros que se centran solo en algunos aspectos del embalaje de microelectrónica, esta obra analiza los paquetes de última generación que cumplen con los requisitos de potencia, refrigeración, protección e interconexión de circuitos cada vez más densos y rápidos. Con un excelente equilibrio entre teoría y aplicaciones prácticas, esta dinámica recopilación presenta ejemplos paso a paso y datos técnicos vitales, simplificando cada fase del diseño y la producción de paquetes. Además, los volúmenes contienen más de 2000 referencias, 900 figuras y 250 tablas. EAN: 9780412084515 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Microelectronics Packaging Handbook Autor: Rao Tummala| Eugene J. Rymaszewski| Alan G. Klopfenstein Idioma: en Páginas: 662 Formato: Tapa dura. …

N° de ref. del artículo Happ-2026-07-02-5d44c3a6

Título
Microelectronics Packaging Handbook
Autor
Rao Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopfenstein
Editorial
Springer
Año de publicación
1997
Estado
Very Good
Encuadernación
Encuadernación de tapa dura
Idioma
inglés
ISBN 10
0412084511
ISBN 13
9780412084515
Edición
2ª Edición

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