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Essentials of Clinical Trials and Cancer Drug Development
Idioma: Inglés
Publicado por ThinkPlus Pharma Publications, 2026
ISBN 10: 8198765719 ISBN 13: 9788198765710
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 19,85
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Fundamentals Of Device & Systems Packaging
Librería: Books in my Basket, New Delhi, India
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 21,22
Envío por EUR 18,00
Se envía de India a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoSoft cover. Condición: New. ISBN:9789390385515,Territorial restriction maybe printed on the book. This is an Int'l edition, ISBN and cover may differ from US edition, Contents same as US edition.
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Microelectronics Packaging HandBook
Idioma: Inglés
Publicado por Van Nostrand Reinhold, New York NY, 1989
ISBN 10: 0442205783 ISBN 13: 9780442205782
Librería: Longs Peak Book Company, Loveland, CO, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 45,11
Envío por EUR 5,04
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Near Fine. 1st Edition. Electronic packaging is defined as interconnection. powering, cool ing, and protecting semiconductor chips for reliable systems. It is a key enabling technology achieving the requirements for reducing the size and cost at the system and product level. This copy is in excellent condition, a second printing of the first edition, a hardback with no dustjacket . Given the book's size and weight--3# 13oz-- shipping charges will be adjusted.The book will be carefully wrapped and boxed for safe shipping.
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Microelectronics Packaging Handbook
Librería: BookDepart, Shepherdstown, WV, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 46,03
Envío por EUR 7,39
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: UsedVeryGood. Hardback with dust jacket. Light shelf wear to exterior; discard stamp on e xterior bottom page edge; former owner's name blacked out at top of exterio r page edge; former owner's name written on front end page; otherwise in ve ry good condition with clean text, firm binding. Dust jacket, light fading, light shelf wear.
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Microelectronics Packaging Handbook Pt. III : Subsystem Packaging
Librería: Better World Books: West, Reno, NV, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 59,04
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Añadir al carritoCondición: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Microelectronics Packaging Handbook
Librería: Hamelyn, Madrid, M, España
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 52,53
Envío por EUR 12,99
Se envía de España a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Muy bueno. : Este exhaustivo manual de tres volúmenes, revisado y actualizado, sigue siendo la referencia estándar en el campo de la microelectrónica. Ofrece lo último en métodos de diseño, herramientas de modelado, técnicas de simulación y procedimientos de fabricación. A diferencia de otros libros que se centran solo en algunos aspectos del embalaje de microelectrónica, esta obra analiza los paquetes de última generación que cumplen con los requisitos de potencia, refrigeración, protección e interconexión de circuitos cada vez más densos y rápidos. Con un excelente equilibrio entre teoría y aplicaciones prácticas, esta dinámica recopilación presenta ejemplos paso a paso y datos técnicos vitales, simplificando cada fase del diseño y la producción de paquetes. Además, los volúmenes contienen más de 2000 referencias, 900 figuras y 250 tablas. EAN: 9780412084515 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Microelectronics Packaging Handbook Autor: Rao Tummala| Eugene J. Rymaszewski| Alan G. Klopfenstein Idioma: en Páginas: 662.
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System on Package: Miniaturization of the Entire System
Librería: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 75,72
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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System on Package : Miniaturization of the Entire System
Librería: Better World Books: West, Reno, NV, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 79,73
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Decision Analysis with Business Applications
Idioma: Inglés
Publicado por Intext Education Publishers, New York, 1973
ISBN 10: 0700224378 ISBN 13: 9780700224371
Librería: Past Pages, Oshawa, ON, Canada
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 14,40
Envío por EUR 65,70
Se envía de Canada a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHard Cover. Condición: Fine. Previous Owner Markings (Name Neatly Inked to Front Free Endpaper); Spine, Boards Bumped; Light Shelf Rub to Boards; Spine Slightly Cocked; Edges Lightly Soiled; Slight Yellowing Due to Age. BOOK NUMBER: 022100. CONTENTS: Preface; Chapter 1. Analysis of Sets and Functions; Chapter 2. Fundamental Concepts of Probability Theory; Chapter 3. Random Variables and Probability Distributions; Chapter 4. Some Discrete Probability Distributions; Chapter 5. Some Continuous Probability Distributions; Chapter 6. Utility and Subjective Probability; Chapter 7. Structure of Decision Analysis Models; Chapter 8. Decision Analysis Under Certainty; Chapter 9. Decision Analysis Under Uncertainty When the Prior Probability Function is Not Known; Chapter 10. Single-Stage Decision Analysis; Chapter 11. Multistage Decision Analysis; Chapter 12. Decision Analysis with Sampling; Chapter 13. Decision Analysis with Sampling When Sample Observations are Discrete; Chapter 14. Decision Analysis with Sampling When Sample Observations are Continuous; Chapter 15. Decision Analysis Approach to Estimation Problems; Chapter 16. Decision Analysis Approach to Testing Hypothesis Problems; Chapter 17. Decision Analysis Approach to Regression Problems; Chapter 18. Conclusion; Appendix; Glossary; Answers to Selected Problems; Index. EXCERPT: Preface - . . . The text begins by developing the concepts of set theory and probability theory (Chapters 1 to 5). These concepts are then used to establish a classification of decision analysis models. The remainder of the book deals with the detailed development and analysis of decision and inference problems. For example, axiomatic development of utility and subjective probability is covered in Chapter 6. Decision analysis models under uncertainty, single-stage, multi-stage, game theory, and decision analysis with sampling are presented in Chapters 9 to 12. Even though the main objective of this textbook is to study decision problems under uncertainty, one chapter is allocated to decision problems under conditions of certainty, e.g., analysis of investment decisions and linear programming, in order to present, in a sense, the other side of the coin. In the concluding chapters certain well-known traditional techniques, such as estimation, hypothesis testing, and regression analysis, are studied from the point of view of the decision analysis approach . . . Size: 8vo - over 7¾" - 9¾" tall.
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Microelectronics Packaging Handbook, Part II: Semiconductor Packaging (Second Edition)
Idioma: Inglés
Publicado por Chapman & Hall, New York, 1997
ISBN 10: 0412084414 ISBN 13: 9780412084416
Librería: Moe's Books, Berkeley, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 90,23
Envío por EUR 5,69
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Añadir al carritoHard cover. Condición: Good. No jacket. Second edition. Part II only. Small dents along cover board edges. Cover corners are bumped and worn. Spine is slightly shaken, but binding is secure. Previous owner's name in ink on front endpaper, but pages themselves are clean and unmarked.
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Systems, Controls, Embedded Systems, Energy, and Machines (The Electrical Engineering Handbook)
Libro 29 de 32: The Electrical Engineering HandbookLibrería: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 93,09
Envío por EUR 6,09
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Añadir al carritoHardcover. Condición: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
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Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Second Edition
Librería: Bookbot, Prague, Republica Checa
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 134,69
Envío por EUR 20,99
Se envía de Republica Checa a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Fine. Abnutzung / Risse - leicht. Publisher's Note: Products purchased from Third Party sellers are not guaranteed by the publisher for quality, authenticity, or access to any online entitlements included with the product. A fully updated, comprehensive guide to electronic packaging technologies This thoroughly revised resource offers rigorous and complete coverage of microsystems packaging at both the device and system level. You will get in-depth guidance on the latest technologies from academic and industry leaders. New chapters cover topics highly relevant to today's small and ultra-small systems. Fundamentals of Microsystems Packaging, Second Edition, discusses the entire field, from wafer to systems, and clearly explains every major contributing technology. The book details emerging systems, including smart wearables, the Internet of Things, bioelectronics for medical applications, cloud computing, and much more. Microelectronics, photonics, MEMS, sensors, RF, and wireless technologies are fully covered. - Covers the electrical, mechanical, chemical, and materials aspects of each technology - Contains examples of all common configurations and technologies - Written by the leading author in the field.
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Introduction to System-on-package Sop : Miniaturization of the Entire System
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 169,28
Envío por EUR 2,31
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 179,87
Envío por EUR 2,31
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 179,87
Envío por EUR 2,31
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 166,67
Envío por EUR 17,61
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 166,67
Envío por EUR 17,61
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Introduction to System-on-package Sop : Miniaturization of the Entire System
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 178,22
Envío por EUR 17,61
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Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Second Edition
Librería: Books From California, Simi Valley, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 200,06
Envío por EUR 4,37
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: Good.
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Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Second Edition
Librería: Books From California, Simi Valley, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 200,06
Envío por EUR 4,37
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: Very Good. Cover and edges may have some wear.
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Fundamentals of Device and Sys
Librería: World of Books (was SecondSale), Montgomery, IL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 206,24
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoCondición: Very Good. Item in very good condition! Textbooks may not include supplemental items i.e. CDs, access codes etc.
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Introduction to System-on-package Sop : Miniaturization of the Entire System
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 202,48
Envío por EUR 17,61
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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System on Package: Miniaturization of the Entire System
Idioma: Inglés
Publicado por McGraw-Hill Professional, 2008
ISBN 10: 0071459065 ISBN 13: 9780071459068
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 166,05
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoGebunden. Condición: New. System-on-Package (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. This book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this packag.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 217,95
Envío por EUR 3,50
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 312.
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Microelectronics Packaging Handbook
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 222,01
Envío por EUR 3,50
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 664 2nd Edition.
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Introduction to System-on-package Sop : Miniaturization of the Entire System
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 224,23
Envío por EUR 2,31
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 216,77
Envío por EUR 17,61
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Fundamentals of Device and Systems Packaging : Technologies and Applications
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 237,72
Envío por EUR 2,31
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 239,13
Envío por EUR 2,31
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Second Edition
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 252,63
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
