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MCM C/MIXED TECHNOLOGIES AND THICK FILM SENSORS. (NATO ASI Series)
Libro 14 de 26: Nato Science Partnership Subseries: 3Idioma: Inglés
Publicado por Kluwer Academic Publishers, 1995
ISBN 10: 0792334604 ISBN 13: 9780792334606
Librería: GfB, the Colchester Bookshop, Colchester, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 48,44
Envío por EUR 25,28
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Good. Estado de la sobrecubierta: No d/j. Kluwer Academic Publishers, 1995. Hardback, 8vo, x,318pp, illust. Boards slightly bumped and faded. A good copy. 0792334604/0.8ne.
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 179,49
Envío por EUR 2,31
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 166,92
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 248,26
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 273,63
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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MCM C/Mixed Technologies and Thick Film Sensors
Libro 14 de 26: Nato Science Partnership Subseries: 3Idioma: Inglés
Publicado por Kluwer Academic Publishers, 1995
ISBN 10: 0792334604 ISBN 13: 9780792334606
Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 256,88
Envío por EUR 10,50
Se envía de Irlanda a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop on 'Advances in Ceramic Multi-Chip Modules (MCM) and High Performance Electronic Materials', Islamorada, Florida, U.S.A., May 23--25, 1994 Editor(s): Jones, W. Kinzy; Kurzweil, Karel; Harsanyi, Gabor; Mergui, Sylvia. Series: NATO Science Partnership Subseries: 3. Num Pages: 318 pages, biography. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 235 x 155 x 19. Weight in Grams: 1420. . 1995. Hardback. . . . .
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MCM C/Mixed Technologies and Thick Film Sensors
Libro 14 de 26: Nato Science Partnership Subseries: 3Idioma: Inglés
Publicado por Kluwer Academic Publishers, 1995
ISBN 10: 0792334604 ISBN 13: 9780792334606
Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 326,31
Envío por EUR 9,18
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop on 'Advances in Ceramic Multi-Chip Modules (MCM) and High Performance Electronic Materials', Islamorada, Florida, U.S.A., May 23--25, 1994 Editor(s): Jones, W. Kinzy; Kurzweil, Karel; Harsanyi, Gabor; Mergui, Sylvia. Series: NATO Science Partnership Subseries: 3. Num Pages: 318 pages, biography. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 235 x 155 x 19. Weight in Grams: 1420. . 1995. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 136,16
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoGebunden. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Bled, Slovenia, May 10-13, 1997 Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within.
