Swaminathan madhavan (24 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Tapa dura
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 80,26
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Condición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Tapa dura
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de AmericaRomtrade Corp.
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 81,32
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Condición: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Tapa dura
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 88,74
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Condición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Tapa dura
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de AmericaRomtrade Corp.
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 89,92
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Condición: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
Design And Modeling For 3D Ics And Interposers - Wspc Series In Advanced Integration And Packaging 2
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Tapa dura
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 117,58
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Condición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 142,06
Envío por EUR 2,35Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Publishing Company, 2013
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Tapa dura
Librería: PBShop.store US, Wood Dale, IL, Estados Unidos de AmericaPBShop.store US
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 144,49
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
HRD. Condición: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Publishing Company, 2013
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Tapa dura
Librería: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Reino UnidoPBShop.store UK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 153,57
Envío por EUR 6,02Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
HRD. Condición: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Tapa dura
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 149,56
Envío por EUR 17,99Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 172,01
Envío por EUR 2,35Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Tapa dura
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 172,97
Envío por EUR 17,99Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Pub Co Inc, 2013
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Tapa dura
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 163,09
Envío por EUR 29,99Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Hardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 196,44
Envío por EUR 2,35Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
- Tapa dura
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 182,43
Envío por EUR 17,99Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Pub Co Inc, 2013
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Tapa dura
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 198,73
Envío por EUR 14,99Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Hardcover. Condición: Brand New. 354 pages. 9.00x6.00x1.00 inches. In Stock.
- Tapa dura
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 203,51
Envío por EUR 17,99Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
- Tapa dura
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 167,63
Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. System-on-Package (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. This book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this packag.
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 225,87
Envío por EUR 2,35Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
- Tapa dura
Librería: Books Puddle, Woodside, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 286,36
Envío por EUR 3,55Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Condición: New. pp. xx + 785 1st Edition.
- Tapa dura
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 299,45
Envío por EUR 7,80Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Condición: New. pp. xx + 785 Illus.
Editorial: World Scientific Publishing Company, Incorporated
Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Usado
EUR 121,38
Envío por EUR 9,95Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Condición: Used.
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Publishing Company, 2013
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Tapa dura
- Impresión bajo demanda
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 156,62
Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. InhaltsverzeichnisSystem Integration and Modeling Concepts Modeling of Cylindrical Interconnections Electrical Modeling of Through Silicon Vias Electrical Performance and Signal Integrity Power Integrity, Return Path Discontinuities .…
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific, 2014
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Tapa dura
- Impresión bajo demanda
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 194,60
Envío por EUR 35,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Buch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - 3D Integration is being touted as the next semiconductor revolution. This book provides a comprehensive coverage on the design and modeling aspects of 3D integration, in particularly, focus on its electrical behavior. Looking from the perspective the Silicon Via (TSV) and Glass Via (TGV) technology, the book introduces 3DICs and Interposers as a technology, and presents its application in numerical modeling, signal integrity, power integrity and thermal integrity. The authors underscored the potential of this technology in design exchange formats and power distribution.…
Más imágenesIdioma: Inglés
Editorial: World Scientific, 2013
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Tapa dura
- Impresión bajo demanda
Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 162,65
Envío por EUR 70,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Buch. Condición: Neu. DESIGN AND MODELING FOR 3D ICS AND INTERPOSERS | Swaminathan Madhavan | Buch | Gebunden | Englisch | 2013 | World Scientific | EAN 9789814508599 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter: preigu Print on Demand.…
