Mikhail baklanov (38 resultados)
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Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
Baklanov, Mikhail R. (EDT); Ho, Paul S. (EDT); Zschech, Ehrenfried (EDT)
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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Condición: New.
Advanced Interconnects for ULSI Technology Format: Hardcover
Mikhail Baklanov (IMEC); Paul S. Ho (University of Texas at Austin); Ehrenfried Zschech (Fraunhofer Inst. for Non-Destr. Testing)
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Librería: INDOO, Avenel, NJ, Estados Unidos de AmericaINDOO
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
Baklanov, Mikhail R. (EDT); Ho, Paul S. (EDT); Zschech, Ehrenfried (EDT)
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
Baklanov, Mikhail R. (EDT); Ho, Paul S. (EDT); Zschech, Ehrenfried (EDT)
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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- Primera edición
Librería: Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, Estados Unidos de AmericaGrand Eagle Retail
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Hardcover. Condición: new. Hardcover. Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over a billion transistors onto a singl…e chip, the increased resistance and RC-delay at the smaller scale has become a significant factor affecting chip performance. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects, and discusses: Interconnect functions, characterisations, electrical properties and wiring requirementsLow-k materials: fundamentals, advances and mechanical propertiesConductive layers and barriersIntegration and reliability including mechanical reliability, electromigration and electrical breakdownNew approaches including 3D, optical, wireless interchip, and carbon-based interconnects Intended for postgraduate students and researchers, in academia and industry, this book provides a critical overview of the enabling technology at the heart of the future development of computer chips. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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Librería: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Reino UnidoPBShop.store UK
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HRD. Condición: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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EUR 234,58
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Condición: new.
Advanced Interconnects for ULSI Technology
Baklanov, Mikhail R. (EDT); Ho, Paul S. (EDT); Zschech, Ehrenfried (EDT)
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 236,13
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Condición: New.
Dielectric Films for Advanced Microelectronics
Baklanov, Mikhail (EDT); Green, Martin (EDT); Maex, Karen (EDT)
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 252,71
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Condición: New.
Dielectric Films for Advanced Microelectronics
Baklanov, Mikhail (EDT); Green, Martin (EDT); Maex, Karen (EDT)
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 239,06
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Condición: New.
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Librería: Ubiquity Trade, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaUbiquity Trade
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Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 244,85
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Condición: New. In.
Dielectric Films for Advanced Microelectronics
Baklanov, Mikhail (EDT); Green, Martin (EDT); Maex, Karen (EDT)
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Advanced Interconnects for ULSI Technology
. Ed(s): Baklanov, Mikhail R.; Ho, Paul S.; Zschech, Ehrenfried
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Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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EUR 252,27
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Condición: New. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects. Editor(s): Baklanov, Mikhail R.;… Ho, Paul S.; Zschech, Ehrenfried. Num Pages: 606 pages, Illustrations. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 248 x 171 x 32. Weight in Grams: 1058. . 2012. . . . .
Dielectric Films for Advanced Microelectronics
Baklanov, Mikhail (EDT); Green, Martin (EDT); Maex, Karen (EDT)
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 261,13
Envío por EUR 17,59Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
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Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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EUR 233,70
Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over.
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- Primera edición
Librería: CitiRetail, Stevenage, Reino UnidoCitiRetail
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EUR 255,45
Envío por EUR 43,39Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Hardcover. Condición: new. Hardcover. Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over a billion transistors onto a singl…e chip, the increased resistance and RC-delay at the smaller scale has become a significant factor affecting chip performance. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects, and discusses: Interconnect functions, characterisations, electrical properties and wiring requirementsLow-k materials: fundamentals, advances and mechanical propertiesConductive layers and barriersIntegration and reliability including mechanical reliability, electromigration and electrical breakdownNew approaches including 3D, optical, wireless interchip, and carbon-based interconnects Intended for postgraduate students and researchers, in academia and industry, this book provides a critical overview of the enabling technology at the heart of the future development of computer chips. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability.
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Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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EUR 264,52
Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. Karen Maex, IMEC Fellow, Silicon Process and Device Technology Division, Leuven, Belgium & Professor at Katholieke Universiteit LeuvenMikhail R. Baklanov, Principal Scientist, Silicon Process and Device Technology Division, IMEC, Leuven, BelgiumIMEC is the .
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Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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EUR 319,23
Envío por EUR 7,62Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Condición: New. pp. 508 Illus.
Advanced Interconnects for ULSI Technology
. Ed(s): Baklanov, Mikhail R.; Ho, Paul S.; Zschech, Ehrenfried
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Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de AmericaKennys Bookstore
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EUR 318,80
Envío por EUR 9,22Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Condición: New. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects. Editor(s): Baklanov, Mikhail R.;… Ho, Paul S.; Zschech, Ehrenfried. Num Pages: 606 pages, Illustrations. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 248 x 171 x 32. Weight in Grams: 1058. . 2012. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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- Primera edición
Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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EUR 305,58
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Condición: New. The topic of thin films is an area of increasing importance in materials science, electrical engineering and applied solid state physics; with both research and industrial applications in microelectronics, computer manufacturing, and physical devices. Editor(s): Baklanov, Mikhail R.; Maex, Karen; Green, Martin. S…eries: Wiley Series in Materials for Electronic & Optoelectronic Applications. Num Pages: 508 pages, Illustrations. BIC Classification: TJF. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 249 x 177 x 34. Weight in Grams: 1102. . 2007. 1st Edition. Hardcover. . . . .
