Baklanov m (8 resultados)
- Tapa dura
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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- Tapa dura
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- Tapa blanda
Librería: Anybook.com, Lincoln, Reino UnidoAnybook.com
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Condición: Good. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has soft covers. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,400grams, ISBN:9783642002977.
- Tapa dura
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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- Tapa dura
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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Condición: New. Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over.
- Tapa dura
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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EUR 264,52
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Condición: New. Karen Maex, IMEC Fellow, Silicon Process and Device Technology Division, Leuven, Belgium & Professor at Katholieke Universiteit LeuvenMikhail R. Baklanov, Principal Scientist, Silicon Process and Device Technology Division, IMEC, Leuven, BelgiumIMEC is the .
- Tapa dura
- Edición internacional
Librería: UK BOOKS STORE, London, LONDO, Reino UnidoUK BOOKS STORE
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Más imágenesIdioma: Ruso
Editorial: Editorial Estatal de Literatura sobre Construcción y Arquitectura, 1953
- Tapa dura
Librería: Libros Angulo, Madrid, M, EspañaLibros Angulo
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Añadir al carritoEncuadernación de tapa dura. Condición: Bien. Editorial Estatal de Literatura sobre Construcción y Arquitectura, Leningrado, 1953. Texto en ruso. Arquitectura. Urbanismo. Profusamente ilustrado. 214 pp. 30 x 24. Tela editorial tapa dura de editorial ilustrada. Sin subrayados ni anotaciones. Buen estado de conservación.
