Microelectronic packaging architectures applications (17 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2021
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
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Taschenbuch. Condición: Neu. 3D Microelectronic Packaging | From Architectures to Applications | Yan Li (u. a.) | Taschenbuch | Springer Series in Advanced Microelectronics | xvii | Englisch | 2021 | Springer | EAN 9789811570926 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juerg…en[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2021
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Tapa blanda
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Condición: New. 2nd ed. 2021 edition NO-PA16APR2015-KAP.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, Springer, 2021
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides reade…rs an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, Springer, 2020
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 203,27
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Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an i…n-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Nature, 2021
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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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Hardcover. Condición: Brand New. 2nd edition. 639 pages. 9.25x6.10x1.50 inches. In Stock.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Singapore, 2020
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Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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Gebunden. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides comprehensive coverage of 3D microelectronic packages Explains the fundamentals of using solder interconnects as micro-bumps Demonstrates the advanced materials and processes used in 3D microelectro…nic packages Introd.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2021
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2021
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