Li yan goyal deepak (39 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2017
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 61 de 72. Libro 61 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Tapa dura
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Condición: Muy bueno. : Este libro de tapa dura, publicado el 1 de febrero de 2017 por Springer, explora el empaquetado microelectrónico 3D desde los fundamentos hasta las aplicaciones. Con 472 páginas, ofrece una visión detallada del tema. Escrito por Yan Li y Deepak Goyal, este libro es parte de la serie Springer en Microelect…rónica Avanzada (57). EAN: 9783319445847 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: 3D Microelectronic Packaging Autor: Yan Li| Deepak Goyal Editorial: Springer Idioma: en Páginas: 472 Formato: tapa dura.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2017
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 61 de 72. Libro 61 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Tapa dura
- Primera edición
Librería: Homeless Books, Berlin, AlemaniaHomeless Books
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Hardcover. Condición: Sehr gut. 1. Auflage. Unread book in excellent condition. Language - English. Ships from Berlin. - This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, a…n industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Tapa dura
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2018
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 61 de 72. Libro 61 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Tapa blanda
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2018
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 61 de 72. Libro 61 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Tapa blanda
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Taschenbuch. Condición: Neu. 3D Microelectronic Packaging | From Fundamentals to Applications | Yan Li (u. a.) | Taschenbuch | Springer Series in Advanced Microelectronics | ix | Englisch | 2018 | Springer | EAN 9783319830865 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[…dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2021
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Tapa blanda
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Taschenbuch. Condición: Neu. 3D Microelectronic Packaging | From Architectures to Applications | Yan Li (u. a.) | Taschenbuch | Springer Series in Advanced Microelectronics | xvii | Englisch | 2021 | Springer | EAN 9789811570926 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juerg…en[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2018
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 61 de 72. Libro 61 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Condición: New. Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition NO-PA16APR2015-KAP.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2021
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Condición: New. 2nd ed. 2021 edition NO-PA16APR2015-KAP.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2018
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 61 de 72. Libro 61 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectr…onic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.
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Editorial: Springer, 2020
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, Springer, 2021
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides reade…rs an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
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Editorial: Springer, Springer, 2020
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Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an i…n-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
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Editorial: Springer Nature, 2021
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2018
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Editorial: Springer, 2021
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Editorial: Springer, 2020
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Editorial: Springer, 2018
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Editorial: Springer Singapore, 2020
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Gebunden. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides comprehensive coverage of 3D microelectronic packages Explains the fundamentals of using solder interconnects as micro-bumps Demonstrates the advanced materials and processes used in 3D microelectro…nic packages Introd.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, Berlin|Springer Nature Singapore|Springer, 2021
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, Springer Nov 2021, 2021
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Editorial: Springer, Springer Nov 2020, 2020
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Editorial: Springer International Publishing Jul 2018, 2018
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Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for fu…ture microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development. 476 pp. Englisch.
