3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications
Idioma: inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Tapa dura
- Nuevo
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
Vendedor de IberLibro desde 14 de agosto de 2006
Condición: Nuevo
EUR 218,37
Cantidad disponible: 1 disponible
Añadir al carritoDescripción del artículo del vendedor
Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
N° de ref. del artículo 9789811570896
- Título
- 3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications
- Autor
- Yan Li
- Editorial
- Springer
- Año de publicación
- 2020
- Estado
- Neu
- Encuadernación
- Buch
- Idioma
- inglés
- ISBN 10
- 9811570892
- ISBN 13
- 9789811570896
- Edición
- 2ª Edición
- Peso del artículo
- 1064 gramos
- Dimensiones
- 241x160x40 mm
- Serie
- Libro 66 de 72: Springer Series in Advanced Microelectronics
This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
“Sinopsis” puede pertenecer a otra edición de este título.
Acerca del autor
Dr. Yan Li is currently a senior staff package engineer in Assembly Test and Technology Development Failure Analysis Lab of Intel Corporation located in Chandler, Arizona. Dr. Li received her Ph.D. degree in Materials Science and Engineering from Northwestern University in 2006, and her M.S and B.S degree in Physics from Peking University. As the lead package failure analysis engineer of 3D package technology development projects in Intel, Dr. Li has been actively involved in numerous packaging related technical solutions, and focusing on the quality and reliability of electronic packages, fundamental understanding of failure modes and failure mechanisms of electronic packages, developing new tools and techniques for fault isolation and failure analysis of 3D electronic packages. Dr. Li is a senior member and contributor of many international professional associations, such as Minerals Metals and Materials Society (TMS), American Society for Metals (ASM), and Electronic Device Failure Analysis Society (EDFAS). She has been appointed as TMS and International Symposium for Testing and Failure Analysis (ISTFA) annual conference organizer since 2011. Dr. Li joined the technical committee of International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits. (IPFA) since 2018. She was granted the TMS EMPMD Young Leader Professional Development Award in 2014. Dr. Li has published over 20 papers and two patents in the microelectronic packaging area. She is the co-editor of a semiconductor industry highly recognized book: “3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications” by Springer.
Dr. Deepak Goyal is currently the Director of the ATTD/ATM Package FA & LYA Labs at Intel. Dr. Goyal graduated with a PhD in Materials Science and Engineering from State University of New York, Stony Brook. His responsibilities include development of the next generation of analytical tools and techniques, defect characterization, fault isolation, failure and materials analyses for the next generation package, substrates and boards technology development at Intel and Package FA/LYA for Intel’s Assembly Test and Manufacturing. He has helped with the development of all Intel assembly technologies including FCxGA, FCCSP, TSVs, EMIB and Foveros. He is an expert in the failure analysis of packages and has taught Professional Development courses on Package FA/FI methods and failure mechanisms at the Electronics Components and Technology Conference (ECTC). He has won two Intel Achievement Awards and 25 Division Recognition Awards at Intel. Deepak has authored and co-authored over 50 papers and holds 11 US patents with 5 more in flight. He has co-authored several book chapters and has co-edited a book titled “3D Microelectronic Packaging - From Fundamentals to Applications”. He is a senior member of the IEEE and was the chair of the Package and Interconnect Failure Analysis Forum sponsored by the International Sematech and a past chair of theECTC Applied Reliability Committee.
“Acerca de” puede pertenecer a otra edición de este título.
AHA-BUCH GmbH
Einbeck, Alemania
Vendedor de IberLibro desde 14 de agosto de 2006
Tarifas de envío de Alemania a Estados Unidos de America
| Artículo | De 7 a 10 días hábiles | De 5 a 7 días hábiles |
|---|---|---|
| Primer artículo | EUR 42,45 | EUR 57,77 |
Métodos de pago
- Cheque
- Giro bancario
- PayPal
Descripción de la tienda
Das Unternehmen AHA-BUCH GmbH: Seit der Gründung von AHA-BUCH im Juli 2005 ist unser Hauptziel, zufriedenen Kunden so schnell und so preisgünstig wie möglich ihren Bücherwunsch zu erfüllen. Unsere Firma beschäftigt 16 Mitarbeiter, die nur ein Ziel kennen: den Kunden und seine Wünsche! Auf über 3700 m2 Fläche haben wir über 100.000 Bücher, Modernes Antiquariat und Spiele auf Lager.
Especialidad
Kinderbücher & Kinderhör Casetten, German Books, Software, Natur & Tiere, Ratgeber, Sachbücher, Englische Bücher, Medizin & Gesundheit, Universität & StudiumInformación empresarial del vendedor
AHA-BUCH GmbH
Garlebsen 48
Einbeck, Alemania 37574
Condiciones de venta
IImprint
Información del vendedor
AHA-BUCH GmbH
representado por el director gerente Christel Glass
Garlebsen 48
37574 Einbeck
Alemania
Teléfono: 055639996039
Fax: 055639995974
E-Mail: abebooks@aha-buch.de
USt-IdNr.: DE261904229
Inscrita en el Registro Mercantil Amtsgerichtes Göttingen
Handelsregisternummer HRB 200691
Resolución alternativa de conflictos:
La Comisión Europea proporciona una plataforma para la resolución extrajudicial de litigios en línea (plataforma ODR), a la que se puede acceder en https://ec.europa.eu/odr.
Somos miembros de la iniciativa "FairCommerce" desde el 25.05.2018.
Para obtener más información, consulte www.fair-commerce.de.
Derecho al desistimiento
Si es un consumidor, puede rescindir el contrato de acuerdo con lo siguiente. Por consumidor se entiende cualquier persona física que actúe con fines ajenos a su actividad comercial, empresarial, oficio o profesión.
Información sobre el derecho de desistimiento
Derecho legal de desistimiento
Tiene derecho a rescindir este contrato en un plazo de 14 días sin dar ningún motivo.
El periodo de desistimiento vencerá a los 14 días desde que usted, o un tercero que no sea el transportista e indicado por usted, adquiera la posesión física del último bien o del último lote o pieza.
Para ejercer el derecho de desistimiento, complete de forma electrónica y envíe una declaración clara en nuestro sitio web, desde "Mis compras" en "Mi cuenta". Le enviaremos sin demora un acuse de recibo de dicho desistimiento a través de un soporte duradero (por ejemplo, por correo electrónico).
Para cumplir con el plazo de desistimiento, basta con que envíe su comunicación relativa al ejercicio del derecho de desistimiento antes de que venza el periodo de desistimiento.
Efectos del desistimiento
Si rescinde este contrato, le reembolsaremos todos los pagos que hayamos recibido de usted, incluidos los gastos de envío (excepto los gastos adicionales que surjan si elige un tipo de envío que no sea el tipo de envío estándar más económico que ofrecemos).
Podemos hacer una deducción del reembolso por la pérdida de valor de cualquier bien suministrado, si la pérdida es el resultado de una manipulación innecesaria por su parte.
Efectuaremos el reembolso sin demoras indebidas y, a más tardar, 14 días después de que se nos informe de su decisión de rescindir este contrato.
Efectuaremos el reembolso utilizando el mismo medio de pago que utilizó para la transacción inicial, a menos que haya acordado expresamente lo contrario; en cualquier caso, no incurrirá en ningún cargo como resultado de dicho reembolso.
Podremos retener el reembolso hasta que hayamos recibido los bienes o hasta que nos haya presentado una prueba de que los ha devuelto, lo que ocurra primero.
Deberá devolver los bienes o entregarlos a AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Germany, sin demoras indebidas y, en cualquier caso, en un plazo máximo de 14 días a partir del día en que nos comunique su desistimiento del presente contrato. El plazo se cumple si devuelve la mercancía antes de que venza el periodo de 14 días. Tendrá que asumir los gastos directos de devolución de los bienes. Usted solo es responsable de la disminución del valor de los bienes como resultado de una manipulación distinta a la necesaria para establecer la naturaleza, las características y el funcionamiento de los bienes.
Excepciones al derecho de desistimiento
El derecho de desistimiento no se aplica a lo siguiente:
- La entrega de periódicos, diarios o revistas, con la excepción de los contratos de suscripción; y
- El suministro de contenido digital que no se proporcione en un soporte tangible (por ejemplo, en un CD o DVD) si, al hacer el pedido, aceptó que podíamos empezar a entregarlo y que no podría desistir una vez iniciada la entrega.
Condiciones de envío
Enviamos su pedido después de recibirlos
para artículos disponibles las últimas 24 horas,
para artículos con suministro nocturno a más tardar 48 horas.
En caso de que necesitemos pedir un artículo a nuestro proveedor, nuestro tiempo de envío depende de la fecha de recepción de los artículos, pero los artículos se enviarán el mismo día.
Nuestro objetivo es enviar los artículos pedidos de la manera más rápida, pero también más eficiente y segura a nuestros clientes.