3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)
Idioma: inglés
Editorial: Springer, 2021
Serie: Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Tapa blanda
- Nuevo
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
Vendedor de AbeBooks desde 22 de noviembre de 2018
Condición: Nuevo
EUR 253,93
Cantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoDescripción del artículo del vendedor
N° de ref. del artículo 26390239075
- Título
- 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)
- Editorial
- Springer
- Año de publicación
- 2021
- Estado
- New
- Encuadernación
- Encuadernación de tapa blanda
- Idioma
- inglés
- ISBN 10
- 9811570922
- ISBN 13
- 9789811570926
- Edición
- 2ª Edición
- Serie
- Libro 66 de 72: Springer Series in Advanced Microelectronics
1. Introduction to 3D microelectronic packaging
2. 3D packaging architecture and assembly process design.
3. Fundamentals of TSV processing and reliability.
4. Mechanical properties of TSV.
5. Atomistic View of TSV Protrusion/Intrusion
6. Fundamentals and failures in Die preparation for 3D packaging.
7. Direct Cu to Cu bonding and other alternative interconnects in 3D packaging.
8. Emerging hybrid bonding techniques for 3D packaging
9. Fundamental of Thermal Compressive Bonding process, advanced epoxy, and flux materials in 3D packaging.
10. Fundamentals of solder alloys in 3D packaging.
11. Fundamentals of electro migration in interconnects of 3D packages.
12. Fundamentals of heat dissipation in 3D packaging.
13. Fundamentals of advanced materials and process in substrate technology.
14. New substrate technologies for 3D packaging
15. Thermal mechanical and moisture modeling in 3D packaging.
16. Stress and Strain measurements in 3D packaging
17.Processing and Reliability of Solder Interconnections in Stacked Packaging.
18. Interconnect Quality and Reliability of 3D Packaging.
19. Fundamentals of automotive reliability of 3D packages
20. Fault isolation and failure analysis of 3D packaging.
“Sinopsis” puede pertenecer a otra edición de este título.
Acerca del autor
Dr. Yan Li is currently a senior staff package engineer in Assembly Test and Technology Development Failure Analysis Lab of Intel Corporation located in Chandler, Arizona. Dr. Li received her Ph.D. degree in Materials Science and Engineering from Northwestern University in 2006, and her M.S and B.S degree in Physics from Peking University. As the lead package failure analysis engineer of 3D package technology development projects in Intel, Dr. Li has been actively involved in numerous packaging related technical solutions, and focusing on the quality and reliability of electronic packages, fundamental understanding of failure modes and failure mechanisms of electronic packages, developing new tools and techniques for fault isolation and failure analysis of 3D electronic packages. Dr. Li is a senior member and contributor of many international professional associations, such as Minerals Metals and Materials Society (TMS), American Society for Metals (ASM), and Electronic Device Failure Analysis Society (EDFAS). She has been appointed as TMS and International Symposium for Testing and Failure Analysis (ISTFA) annual conference organizer since 2011. Dr. Li joined the technical committee of International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits. (IPFA) since 2018. She was granted the TMS EMPMD Young Leader Professional Development Award in 2014. Dr. Li has published over 20 papers and two patents in the microelectronic packaging area. She is the co-editor of a semiconductor industry highly recognized book: “3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications” by Springer.
Dr. Deepak Goyal is currently the Director of the ATTD/ATM Package FA & LYA Labs at Intel. Dr. Goyal graduated with a PhD in Materials Science and Engineering from State University of New York, Stony Brook. His responsibilities include development of the next generation of analytical tools and techniques, defect characterization, fault isolation, failure and materials analyses for the next generation package, substrates and boards technology development at Intel and Package FA/LYA for Intel’s Assembly Test and Manufacturing. He has helped with the development of all Intel assembly technologies including FCxGA, FCCSP, TSVs, EMIB and Foveros. He is an expert in the failure analysis of packages and has taught Professional Development courses on Package FA/FI methods and failure mechanisms at the Electronics Components and Technology Conference (ECTC). He has won two Intel Achievement Awards and 25 Division Recognition Awards at Intel. Deepak has authored and co-authored over 50 papers and holds 11 US patents with 5 more in flight. He has co-authored several book chapters and has co-edited a book titled “3D Microelectronic Packaging - From Fundamentals to Applications”. He is a senior member of the IEEE and was the chair of the Package and Interconnect Failure Analysis Forum sponsored by the International Sematech and a past chair of theECTC Applied Reliability Committee.
“Acerca de” puede pertenecer a otra edición de este título.
Books Puddle
New York, NY, Estados Unidos de America
Vendedor de AbeBooks desde 22 de noviembre de 2018
Tarifas de envío en Estados Unidos de America
| Artículo | De 12 a 19 días hábiles | De 12 a 14 días hábiles |
|---|---|---|
| Primer artículo | EUR 3,44 | EUR 6,03 |
Métodos de pago
Descripción de la tienda
Especialidad
South Asian and South East Asian Culture, Religion, Art etcInformación empresarial del vendedor
PLETOS INC
6931 51st Avenue, WOODSIDE
Woodside, NY Estados Unidos de America 11377
Condiciones de venta
We accept return for those books which are received damamged. Though we take appropriate care in packaing to avoid such situation.
Derecho al desistimiento
Si es un consumidor, puede rescindir el contrato de acuerdo con lo siguiente. Por consumidor se entiende cualquier persona física que actúe con fines ajenos a su actividad comercial, empresarial, oficio o profesión.
Información sobre el derecho de desistimiento
Derecho legal de desistimiento
Tiene derecho a rescindir este contrato en un plazo de 14 días sin dar ningún motivo.
El periodo de desistimiento vencerá a los 14 días desde que usted, o un tercero que no sea el transportista e indicado por usted, adquiera la posesión física del último bien o del último lote o pieza.
Para ejercer el derecho de desistimiento, complete de forma electrónica y envíe una declaración clara en nuestro sitio web, desde "Mis compras" en "Mi cuenta". Le enviaremos sin demora un acuse de recibo de dicho desistimiento a través de un soporte duradero (por ejemplo, por correo electrónico).
Para cumplir con el plazo de desistimiento, basta con que envíe su comunicación relativa al ejercicio del derecho de desistimiento antes de que venza el periodo de desistimiento.
Efectos del desistimiento
Si rescinde este contrato, le reembolsaremos todos los pagos que hayamos recibido de usted, incluidos los gastos de envío (excepto los gastos adicionales que surjan si elige un tipo de envío que no sea el tipo de envío estándar más económico que ofrecemos).
Podemos hacer una deducción del reembolso por la pérdida de valor de cualquier bien suministrado, si la pérdida es el resultado de una manipulación innecesaria por su parte.
Efectuaremos el reembolso sin demoras indebidas y, a más tardar, 14 días después de que se nos informe de su decisión de rescindir este contrato.
Efectuaremos el reembolso utilizando el mismo medio de pago que utilizó para la transacción inicial, a menos que haya acordado expresamente lo contrario; en cualquier caso, no incurrirá en ningún cargo como resultado de dicho reembolso.
Podremos retener el reembolso hasta que hayamos recibido los bienes o hasta que nos haya presentado una prueba de que los ha devuelto, lo que ocurra primero.
Deberá devolver los bienes o entregarlos a Books Puddle, New York, New York, U.S.A., sin demoras indebidas y, en cualquier caso, en un plazo máximo de 14 días a partir del día en que nos comunique su desistimiento del presente contrato. El plazo se cumple si devuelve la mercancía antes de que venza el periodo de 14 días. Tendrá que asumir los gastos directos de devolución de los bienes. Usted solo es responsable de la disminución del valor de los bienes como resultado de una manipulación distinta a la necesaria para establecer la naturaleza, las características y el funcionamiento de los bienes.
Excepciones al derecho de desistimiento
El derecho de desistimiento no se aplica a lo siguiente:
- La entrega de periódicos, diarios o revistas, con la excepción de los contratos de suscripción; y
- El suministro de contenido digital que no se proporcione en un soporte tangible (por ejemplo, en un CD o DVD) si, al hacer el pedido, aceptó que podíamos empezar a entregarlo y que no podría desistir una vez iniciada la entrega.