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9780849396243 - Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability: 5 (Electronic Packaging Series) de Pecht, Michael; Radojcic, Riko; Rao, Gopal (24 resultados)
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging Series)
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 16,23
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability: 5 (Electronic Packaging)
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: Yes Books, Portland, ME, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 22,09
Envío por EUR 3,65
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. Estado de la sobrecubierta: No Dust Jacket. 1st Edition. Name of previous owner in ink inside front board. Otherwise copy is clean and unmarked in very good condition. 214 pages.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging Series)
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: SHIMEDIA, Brooklyn, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 66,27
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging Series)
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: StainesBook, Weybridge, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 1 de 5 estrellas
EUR 30,93
Envío por EUR 34,57
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
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Guidebook For Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 79,24
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Añadir al carritoCondición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Guidebook For Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 87,13
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 84,72
Envío por EUR 5,96
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 70,03
Envío por EUR 28,81
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Like New. Like NewLIKE NEW. book.
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Guidebook For Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 103,31
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Añadir al carritoCondición: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1998
ISBN 10: 0849396247 ISBN 13: 9780849396243
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 110,55
Envío por EUR 3,42
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Used. pp. 224 1st Edition.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1998
ISBN 10: 0849396247 ISBN 13: 9780849396243
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 112,62
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Used. pp. 224.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: Buchpark, Trebbin, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 29,90
Envío por EUR 105,00
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Añadir al carritoCondición: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 139,52
Envío por EUR 2,27
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 127,10
Envío por EUR 17,29
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability: 5 (Electronic Packaging)
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 125,77
Envío por EUR 17,85
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: New.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 144,24
Envío por EUR 2,27
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 141,58
Envío por EUR 17,29
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 142,91
Envío por EUR 18,43
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardback. Condición: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging Series)
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 161,64
Envío por EUR 13,81
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 207,77
Envío por EUR 14,41
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 1st edition. 224 pages. 10.00x6.50x0.75 inches. In Stock.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1998
ISBN 10: 0849396247 ISBN 13: 9780849396243
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 110,63
Envío por EUR 7,49
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Used. pp. 224 6 equations This item is printed on demand.
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Pecht, M: Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 163,02
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoGebunden. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Pecht, Michael Radojcic, Riko Rao, GopalAchieving cost-effective performance over time requires an organized, disciplined, and time-phased approach to product design, development, qualification, manufacture, and in-service management. Guidebook.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 169,00
Envío por EUR 70,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability | Michael Pecht (u. a.) | Buch | Einband - fest (Hardcover) | Englisch | 1998 | CRC Press | EAN 9780849396243 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter: preigu Print on Demand.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 210,50
Envío por EUR 62,54
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - This is an excellent text detailing situations the professional will encounter in practice. The book: \* Includes an extensive table detailing the types of mechanism failures, such as self-heating and hot carrier aging. \* Examines deep sub-micron challenges, such as power dissipation, switching noise, and cross talk \* Outlines how to establish the specifications defining chip performance, cost, quality, and reliability. \* Concentrates on device failure and causes throughout the text - showing how to model the mechanism, test for defects, and avoid and manage damange. \* Presents information on evolving IC technologies. TOC:Introduction.- How Devices Fail.- Intrinsic Device Sensitivities.- Electromigration.- Hot Carrier Aging.- Time Dependent Dielectric Breakdown. Mechanical Stress Induced Migration.- Alpha Particle Sensitivity.- Electrostatic Discharge and Electrical Overstress. Latch-Up. Qualification. Screening. Design for Reliability. Summary.
