9780849396243 - guidebook for managing silicon chip reliability: 5 (electronic packaging series) de pecht, michael; radojcic, riko; rao, gopal (22 resultados)

Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1998
Serie: Electronic Packaging, Libro 2 de 4. Libro 2 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa dura
- Primera edición
Librería: Yes Books, portland, ME, Estados Unidos de AmericaYes Books
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Idioma: Inglés
Editorial: Taylor & Francis Inc., 1998
Serie: Electronic Packaging, Libro 2 de 4. Libro 2 de 4 - Electronic Packaging
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1998
Serie: Electronic Packaging, Libro 2 de 4. Libro 2 de 4 - Electronic Packaging
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1998
Serie: Electronic Packaging, Libro 2 de 4. Libro 2 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa dura
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1998
Serie: Electronic Packaging, Libro 2 de 4. Libro 2 de 4 - Electronic Packaging
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1998
Serie: Electronic Packaging, Libro 2 de 4. Libro 2 de 4 - Electronic Packaging
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1998
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1998
Serie: Electronic Packaging, Libro 2 de 4. Libro 2 de 4 - Electronic Packaging
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Idioma: Inglés
Editorial: Taylor & Francis Group, 1998
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Editorial: Taylor & Francis Group, 1998
Serie: Electronic Packaging, Libro 2 de 4. Libro 2 de 4 - Electronic Packaging
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Editorial: CRC Press 1998-12-29, 1998
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Pecht, Michael G.; Radjojcic, Riko; Radojcic, Riko; Rao, Gopal
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1998
Serie: Electronic Packaging, Libro 2 de 4. Libro 2 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa dura
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1998
Serie: Electronic Packaging, Libro 2 de 4. Libro 2 de 4 - Electronic Packaging
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Pecht, Michael G.; Radjojcic, Riko; Radojcic, Riko; Rao, Gopal
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1998
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1998
Serie: Electronic Packaging, Libro 2 de 4. Libro 2 de 4 - Electronic Packaging
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Idioma: Inglés
Editorial: Taylor & Francis Inc, 1998
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Pecht, Michael G.; Radjojcic, Riko; Radojcic, Riko; Rao, Gopal
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Editorial: CRC Press, 1998
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Editorial: CRC Press, 1998
Serie: Electronic Packaging, Libro 2 de 4. Libro 2 de 4 - Electronic Packaging
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Pecht, Michael G.; Radjojcic, Riko; Radojcic, Riko; Rao, Gopal
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Editorial: CRC Press, 1998
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Editorial: CRC Press, 1998
Serie: Electronic Packaging, Libro 2 de 4. Libro 2 de 4 - Electronic Packaging
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Gebunden. Condición: New. Pecht, Michael Radojcic, Riko Rao, GopalAchieving cost-effective performance over time requires an organized, disciplined, and time-phased approach to product design, development, qualification, manufacture, and in-service management. Guidebook.

Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1998
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Editorial: Taylor & Francis Group, 1998
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