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Engineering for Social Change
Librería: -OnTimeBooks-, Phoenix, AZ, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 13,93
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: very_good. Gently read. May have name of previous ownership, or ex-library edition. Binding tight; spine straight and smooth, with no creasing; covers clean and crisp. Minimal signs of handling or shelving. 100% GUARANTEE! Shipped with delivery confirmation, if you're not satisfied with purchase please return item for full refund. Ships USPS Media Mail.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Budget Books, Pasadena, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 10,58
Envío por EUR 4,28
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Fair. No Jacket. 1st Edition. This book is seriously flawed by the fact that pages 289 to 307 function as an insert. They are completely separated from the binding. But the book is all there and is otherwise in new condition. There are no tears or signs of wear to the clean pages or the cover.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging Series)
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: HPB-Red, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 13,56
Envío por EUR 3,21
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Product Reliability, Maintainability, and Supportability Handbook
Librería: Crossroad Books, Eau Claire, WI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 14,29
Envío por EUR 4,71
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: with no dust jacket. Estado de la sobrecubierta: No Dust Jacket. Ex-Corporate Library copy; with typical markings. Library label on front board and on spine tail. Slight spine twist. Pages clean, but for library markings. ; TEH22B; 413 pages; Ex-Library.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Better World Books: West, Reno, NV, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 19,62
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Good. 1st Edition. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Electronics Industry in Taiwan
Libro 2 de 3: The Electronics Industry Research SeriesLibrería: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 19,98
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Añadir al carritoPaperback. Condición: As New. No Jacket. Pages are clean and are not marred by notes or folds of any kind. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Advanced Routing of Electronic Modules
Librería: Ammareal, Morangis, Francia
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 3,49
Envío por EUR 16,50
Se envía de Francia a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Très bon. Ancien livre de bibliothèque. Edition 1996. Ammareal reverse jusqu'à 15% du prix net de cet article à des organisations caritatives. ENGLISH DESCRIPTION Book Condition: Used, Very good. Former library book. Edition 1996. Ammareal gives back up to 15% of this item's net price to charity organizations.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging Series)
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 17,14
Envío por EUR 3,42
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: acceptable. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Acceptable condition! Any other included accessories are also in Acceptable condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear such as cover tears discoloration, staining, marks, scuffs, etc. All pages intact.
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Engineering for Social Change
Librería: Bay State Book Company, North Smithfield, RI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 22,04
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: very_good.
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Plastic-Encapsulated Microelectronics: Materials, Processes, Quality, Reliability, and Applications
Librería: Florida Mountain Book Co., Datil, NM, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 17,63
Envío por EUR 4,71
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Very Good. Hardcover, [xxxiv], 474 pages. Very Good condition/no dust jacket. Ex-library. Size 9.5"x6.5". "For the first time between two covers, here is a comprehensive, critical review of the state of the art in PEMs and assemblies that incorporate them. The most timely book on the subject, it provides professionals with a systematic, scientific exploration of crucial technical and reliability issues concerning the manufacture and use of PEMs - with special attention focusing on environment-specific applications." Library stamp on front pastedown & title page, previous owner's name on front & rear pastedowns, else Near Fine condition, clean and unmarked.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability: 5 (Electronic Packaging)
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: Yes Books, Portland, ME, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 22,04
Envío por EUR 3,64
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. Estado de la sobrecubierta: No Dust Jacket. 1st Edition. Name of previous owner in ink inside front board. Otherwise copy is clean and unmarked in very good condition. 214 pages.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability. (=Electronic Packaging Series).
Idioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Inc., 1998
Librería: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Alemania
Miembro de asociación: GIAQ
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 7,40
Envío por EUR 20,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Wie neu. 224 S.; Ill. Like new. Shrink wrapped. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 655.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1998
ISBN 10: 0849396247 ISBN 13: 9780849396243
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 28,15
Envío por EUR 3,42
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 224 1st Edition.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1998
ISBN 10: 0849396247 ISBN 13: 9780849396243
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 23,42
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 224.
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Plasticâ"Encapsulated Microelectronics: Materials, Processes, Quality, Reliability, and Applications
Librería: WeBuyBooks, Rossendale, LANCS, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 20,02
Envío por EUR 15,44
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Good. Most items will be dispatched the same or the next working day. A copy that has been read but remains in clean condition. All of the pages are intact and the cover is intact and the spine may show signs of wear. The book may have minor markings which are not specifically mentioned. Ex library copy with usual stamps & stickers.
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Risk-Based Engineering: An Integrated Approach to Complex Systems?Special Reference to Nuclear Plants (Springer Series in Reliability Engineering)
Libro 60 de 90: Springer Series in Reliability EngineeringLibrería: Twice Sold Tales, Seattle, WA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 1 de 5 estrellas
EUR 33,06
Envío por EUR 3,42
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Good. The book is in good condition with a clean interior; the cover contain minor bumps and scratches along the spine and edges. Book.
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Prognostics and Health Management of Electronics
Idioma: Inglés
Publicado por Wiley & Sons, Incorporated, John, 2008
ISBN 10: 0470278021 ISBN 13: 9780470278024
Librería: Better World Books: West, Reno, NV, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 37,24
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Very Good. Former library copy. Pages intact with possible writing/highlighting. Binding strong with minor wear. Dust jackets/supplements may not be included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Electronics Industry in Taiwan
Libro 2 de 3: The Electronics Industry Research SeriesIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1997
ISBN 10: 0849331706 ISBN 13: 9780849331701
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 33,91
Envío por EUR 3,42
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 176 1st Edition.
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Electronics Industry in Taiwan
Libro 2 de 3: The Electronics Industry Research SeriesIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1997
ISBN 10: 0849331706 ISBN 13: 9780849331701
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 30,83
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 176.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging Series)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingIdioma: Inglés
Publicado por CRC Press, Boca Raton, FL, 1997
ISBN 10: 0849394503 ISBN 13: 9780849394508
Librería: Dorley House Books, Inc., Hagerstown, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 35,26
Envío por EUR 7,40
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Near Fine. B/W Photos; Diagrams, Etc Ilustrador. 1st. 1st printing; glossy pictorial c; 307 clean, unmarked pages.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: HPB-Red, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 44,05
Envío por EUR 3,21
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Acceptable. Connecting readers with great books since 1972. Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have condition issues including wear and notes/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: HPB-Red, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 44,05
Envío por EUR 3,21
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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IC Component Sockets
Librería: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 49,54
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Lead-free Electronics.
Idioma: Inglés
Publicado por New York, NY : Wiley, J, 2006
Librería: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Alemania
Miembro de asociación: GIAQ
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 18,30
Envío por EUR 30,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Sehr gut. 766 p. Very good. Shrink wrapped. Sehr guter Zustand. In Folie verschweißt. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 1300.
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Placement and Routing of Electronic Modules
Libro 46 de 55: Electrical and Computer EngineeringIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1993
ISBN 10: 0824789164 ISBN 13: 9780824789169
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 49,48
Envío por EUR 3,42
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 352.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 52,77
Envío por EUR 2,26
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 52,85
Envío por EUR 2,26
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Placement and Routing of Electronic Modules
Libro 46 de 55: Electrical and Computer EngineeringIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1993
ISBN 10: 0824789164 ISBN 13: 9780824789169
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 45,36
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 352.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects Pecht, Michael G.; Dasgupta, Abhijit; Evans, John W. and Evans, Jillian Y.
Librería: Librairie Parrêsia, Figeac, Francia
Calificación del vendedor: 3 de 5 estrellas
EUR 25,00
Envío por EUR 32,50
Se envía de Francia a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoJan 05, 1995. Condición: Used: Very Good. Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects | Pecht et alii | Wiley & Sons, 1994, in-8 cartonnage éditeur sous jaquette, 461 pages. Couverture propre. Dos solide. Intérieur frais. Exemplaire de bibliothèque : petit code barre en pied de 1re de couv., cotation au dos, rares et discrets petits tampons à l'intérieur de l'ouvrage. Bel état ! [BT19].
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PRODUCT RELIABILITY MAINTAINABILITY AND SUPPORTABILITY HANDBOOK 2ED (HB 2009)
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 61,19
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Añadir al carritoCondición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
