Pecht michael j (24 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1998
- Tapa dura
- Primera edición
Librería: Yes Books, portland, ME, Estados Unidos de AmericaYes Books
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Bueno
EUR 22,04
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Hardcover. Condición: Very Good. No Dust Jacket. 1st Edition. Name of previous owner in ink inside front board. Otherwise copy is clean and unmarked in very good condition. 214 pages.
- Tapa blanda
Librería: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, Estados Unidos de AmericaGoodwill of Silicon Valley
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EUR 44,04
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Condición: good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Good condition! Any other included accessories are also in Good condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear.
Electronic Packaging Materials and Their Properties
Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1998
- Tapa dura
Librería: -OnTimeBooks-, Phoenix, AZ, Estados Unidos de America-OnTimeBooks-
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EUR 61,16
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Condición: good. A copy that has been read, remains in good condition. All pages are intact, and the cover is intact. The spine and cover show signs of wear. Pages can include notes and highlighting and show signs of wear, and the copy can include "From the library of" labels or previous owner inscriptions. 100% GUARANTEE! Shipp…ed with delivery confirmation, if you're not satisfied with purchase please return item! Ships via media mail.
Más imágenesElectronic Packaging Materials and Their Properties [Hardcover] Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus and Mahajan, Rahul
Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1998
- Tapa dura
Librería: River Books, Baltimore, MD, Estados Unidos de AmericaRiver Books
Contactar con el vendedorVendedor de 3 estrellasCondición: Usado - Bueno
EUR 70,52
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hardcover. Condición: Very Good. Unmarked Pages. Solid Binding.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1997
Serie: Libro 3 de 3 - The Electronics Industry Research Series
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 78,24
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1997
Serie: Libro 3 de 3 - The Electronics Industry Research Series
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 74,32
Envío por EUR 17,53Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1997
Serie: Libro 3 de 3 - The Electronics Industry Research Series
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 103,52
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1997
Serie: Libro 3 de 3 - The Electronics Industry Research Series
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 124,47
Envío por EUR 2,26Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
- Tapa dura
Librería: Buchpark, Trebbin, AlemaniaBuchpark
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EUR 29,45
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Condición: Gut. Zustand: Gut | Seiten: 898 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 1998-12-18, 1998
- Tapa dura
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino UnidoChiron Media
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EUR 207,94
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Hardcover. Condición: New.
Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei; Ardebili, Haleh; Pecht, Michael; Licari, James J. (EDT)
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 229,48
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Taylor & Francis Group, 1998
- Tapa dura
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 251,12
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Condición: New. pp. 128.
Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei; Ardebili, Haleh; Pecht, Michael; Licari, James J. (EDT)
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 258,79
Envío por EUR 2,26Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei; Ardebili, Haleh; Pecht, Michael; Licari, James J. (EDT)
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 243,08
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Condición: New.
Electronic Packaging Materials and Their Properties
Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1998
- Tapa dura
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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EUR 277,73
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
- Tapa dura
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino UnidoChiron Media
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EUR 260,21
Envío por EUR 18,10Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Hardcover. Condición: New.
Electronic Packaging Materials and Their Properties
Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1998
- Tapa dura
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 266,39
Envío por EUR 14,00Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. In.
Idioma: Inglés
Editorial: Taylor & Francis Group, 1998
- Tapa dura
Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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EUR 271,92
Envío por EUR 9,95Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Condición: New. pp. 128.
Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei; Ardebili, Haleh; Pecht, Michael; Licari, James J. (EDT)
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 286,87
Envío por EUR 17,53Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1998
- Tapa dura
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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EUR 254,89
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Condición: New. Michael Pecht, Rakish Agarwal, F. Patrick McCluskey, Terrance J. Dishongh, Sirus Javadpour, Rahul MahajanPackaging materials strongly affect the effectiveness of an electronic packaging system regarding reliability, design, and cost. In electronic s.
- Tapa dura
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino UnidoChiron Media
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EUR 318,45
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Hardcover. Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Pr I Llc, 1998
- Tapa dura
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 338,14
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Hardcover. Condición: Brand New. 1st edition. 114 pages. 9.75x6.50x0.50 inches. In Stock.
Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei/ Ardebili, Haleh/ Pecht, Michael/ Licari, James J. (Editor)
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 215,83
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Paperback. Condición: Brand New. 2nd reprint edition. 498 pages. 8.75x6.00x1.25 inches. In Stock. This item is printed on demand.
Idioma: Inglés
Editorial: Taylor & Francis Group, 1998
- Tapa dura
- Impresión bajo demanda
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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EUR 239,24
Envío por EUR 7,60Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Condición: New. pp. 128 This item is printed on demand.
