Pecht michael j (22 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1998
- Tapa dura
- Primera edición
Librería: Yes Books, portland, ME, Estados Unidos de AmericaYes Books
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EUR 22,99
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Hardcover. Condición: Very Good. No Dust Jacket. 1st Edition. Name of previous owner in ink inside front board. Otherwise copy is clean and unmarked in very good condition. 214 pages.
- Tapa blanda
Librería: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, Estados Unidos de AmericaGoodwill of Silicon Valley
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EUR 45,93
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Más imágenesElectronic Packaging Materials and Their Properties [Hardcover] Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus and Mahajan, Rahul
Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1998
- Tapa dura
Librería: River Books, Baltimore, MD, Estados Unidos de AmericaRiver Books
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EUR 73,54
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hardcover. Condición: Very Good. Unmarked Pages. Solid Binding.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1997
Serie: Libro 3 de 3 - The Electronics Industry Research Series
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 81,64
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1997
Serie: Libro 3 de 3 - The Electronics Industry Research Series
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 75,13
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1997
Serie: Libro 3 de 3 - The Electronics Industry Research Series
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1997
Serie: Libro 3 de 3 - The Electronics Industry Research Series
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 125,69
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
- Tapa dura
Librería: Buchpark, Trebbin, AlemaniaBuchpark
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EUR 26,51
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Condición: Gut. Zustand: Gut | Seiten: 898 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 1998-12-18, 1998
- Tapa dura
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino UnidoChiron Media
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EUR 210,20
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Hardcover. Condición: New.
Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei; Ardebili, Haleh; Pecht, Michael; Licari, James J. (EDT)
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 239,79
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Taylor & Francis Group, 1998
- Tapa dura
Librería: Books Puddle, Woodside, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 258,43
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Condición: New. pp. 128.
Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei; Ardebili, Haleh; Pecht, Michael; Licari, James J. (EDT)
- Tapa blanda
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EUR 244,65
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Condición: New.
Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei; Ardebili, Haleh; Pecht, Michael; Licari, James J. (EDT)
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 269,88
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- Tapa dura
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino UnidoChiron Media
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EUR 263,03
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Hardcover. Condición: New.
Electronic Packaging Materials and Their Properties
Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1998
- Tapa dura
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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EUR 289,64
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Taylor & Francis Group, 1998
- Tapa dura
Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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EUR 273,93
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Condición: New. pp. 128.
Electronic Packaging Materials and Their Properties
Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1998
- Tapa dura
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 296,62
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Condición: New. In English.
Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei; Ardebili, Haleh; Pecht, Michael; Licari, James J. (EDT)
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 292,58
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- Tapa dura
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino UnidoChiron Media
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EUR 321,90
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Hardcover. Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Pr I Llc, 1998
- Tapa dura
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 352,14
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Hardcover. Condición: Brand New. 1st edition. 114 pages. 9.75x6.50x0.50 inches. In Stock.
Idioma: Inglés
Editorial: Taylor & Francis Group, 1998
- Tapa dura
- Impresión bajo demanda
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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EUR 249,50
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Condición: New. pp. 128 This item is printed on demand.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 1998
- Tapa dura
- Impresión bajo demanda
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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EUR 271,64
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Gebunden. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Michael Pecht, Rakish Agarwal, F. Patrick McCluskey, Terrance J. Dishongh, Sirus Javadpour, Rahul MahajanPackaging materials strongly affect the effectiveness of an electronic packaging system regarding reliability, design, and cost. In electronic s.…
