Pecht michael j (21 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 1998
Serie: Electronic Packaging, Libro 2 de 4. Libro 2 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa dura
- Primera edición
Librería: Yes Books, portland, ME, Estados Unidos de AmericaYes Books
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Más imágenesElectronic Packaging Materials and Their Properties [Hardcover] Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus and Mahajan, Rahul
Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 1998
Serie: Electronic Packaging, Libro 3 de 4. Libro 3 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa dura
Librería: River Books, Baltimore, MD, Estados Unidos de AmericaRiver Books
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EUR 72,32
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hardcover. Condición: Very Good. Unmarked Pages. Solid Binding.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 1997
Serie: The Electronics Industry Research Series, Libro 3 de 3. Libro 3 de 3 - The Electronics Industry Research Series
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 1997
Serie: The Electronics Industry Research Series, Libro 3 de 3. Libro 3 de 3 - The Electronics Industry Research Series
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 1997
Serie: The Electronics Industry Research Series, Libro 3 de 3. Libro 3 de 3 - The Electronics Industry Research Series
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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- Tapa blanda
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 1997
Serie: The Electronics Industry Research Series, Libro 3 de 3. Libro 3 de 3 - The Electronics Industry Research Series
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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- Tapa dura
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Condición: Gut. Zustand: Gut | Seiten: 898 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 1998-12-18 1998
Serie: Electronic Packaging, Libro 3 de 4. Libro 3 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa dura
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Idioma: Inglés
Editorial: Taylor & Francis Group 1998
Serie: Electronic Packaging, Libro 3 de 4. Libro 3 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa dura
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei; Ardebili, Haleh; Pecht, Michael; Licari, James J. (EDT)
- Tapa blanda
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Electronic Packaging Materials and Their Properties
Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 1998
Serie: Electronic Packaging, Libro 3 de 4. Libro 3 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa dura
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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Condición: New. In.
Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei; Ardebili, Haleh; Pecht, Michael; Licari, James J. (EDT)
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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Idioma: Inglés
Editorial: Taylor & Francis Group 1998
Serie: Electronic Packaging, Libro 3 de 4. Libro 3 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa dura
Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei; Ardebili, Haleh; Pecht, Michael; Licari, James J. (EDT)
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino UnidoChiron Media
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Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei; Ardebili, Haleh; Pecht, Michael; Licari, James J. (EDT)
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Pr I Llc 1998
Serie: Electronic Packaging, Libro 3 de 4. Libro 3 de 4 - Electronic Packaging
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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 311,81
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Hardcover. Condición: Brand New. 1st edition. 114 pages. 9.75x6.50x0.50 inches. In Stock.
Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei/ Ardebili, Haleh/ Pecht, Michael/ Licari, James J. (Editor)
- Tapa blanda
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Paperback. Condición: Brand New. 2nd reprint edition. 498 pages. 8.75x6.00x1.25 inches. In Stock. This item is printed on demand.
Idioma: Inglés
Editorial: Taylor & Francis Group 1998
Serie: Electronic Packaging, Libro 3 de 4. Libro 3 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa dura
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Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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EUR 222,05
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 1998
Serie: Electronic Packaging, Libro 3 de 4. Libro 3 de 4 - Electronic Packaging
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Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Michael Pecht, Rakish Agarwal, F. Patrick McCluskey, Terrance J. Dishongh, Sirus Javadpour, Rahul MahajanPackaging materials strongly affect the effectiveness of an electronic packaging system regarding reliability, d…esign, and cost. In electronic s.
