9780471594468 - integrated circuit: a focus on reliability de pecht (20 resultados)
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Librería: Carpe Diem Fine Books, ABAA, Monterey, CA, Estados Unidos de AmericaCarpe Diem Fine Books, ABAA
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Hardcover. Condición: As New copy in dust jacket. Second Printing. Octavo; xxxi, 426 pages.
Editorial: Wiley-Interscience, New York, 1994
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- Primera edición
Librería: Harropian Books, IOBA, Nelson, BC, CanadaHarropian Books, IOBA
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Condición: Usado - Muy bueno
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Hardcover. Condición: Near Fine. Near Fine. First Edition, Second Printing. Blue cloth over boards with title stamped in orange onto upper board and spine, 8vo, pp. xxxi, 426, illustrated with charts, tables and diagrams. Clean and unmarked throughout with light wear to jacket.
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Librería: HPB-Red, Dallas, TX, Estados Unidos de AmericaHPB-Red
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Hardcover. Condición: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
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HRD. Condición: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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Condición: new.
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Condición: New. In.
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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Condición: New. Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, and on--time delivery goals. Num Pages: 464 pages, bibliogr…aphy. BIC Classification: TGPR; TJFC. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (XV) Technical / Manuals. Dimension: 238 x 163 x 31. Weight in Grams: 840. . 1994. Hardcover. . . . .
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Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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Condición: New. Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, an.
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Librería: Buchpark, Trebbin, AlemaniaBuchpark
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Condición: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 464 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 268,62
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Hardcover. Condición: Brand New. second printing edition. 426 pages. 9.75x6.50x1.25 inches. In Stock.
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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 298,98
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Condición: New. pp. 426.
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Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de AmericaKennys Bookstore
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EUR 293,40
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Condición: New. Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, and on--time delivery goals. Num Pages: 464 pages, bibliogr…aphy. BIC Classification: TGPR; TJFC. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (XV) Technical / Manuals. Dimension: 238 x 163 x 31. Weight in Grams: 840. . 1994. Hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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EUR 245,91
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Buch. Condición: Neu. Neuware - Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this book's microelectronic package design-for-reliability guidelines and approaches essential for achieving their life-cycle, cost-effectiveness, and on-time delivery goals.
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Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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Condición: New. pp. 426 This item is printed on demand.
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Librería: CitiRetail, Stevenage, Reino UnidoCitiRetail
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EUR 196,98
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Hardcover. Condición: new. Hardcover. Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this book's microelectronic package design-for-reliability guidelines and approaches essential for achieving their life-cycle, cost-effectiveness, and on-time delivery goals. Its uniquely o…rganized, time-phased approach to design, development, qualification, manufacture, and in-service management shows you step-by-step how to: Define realistic system requirements in terms of mission profile, operating life, performance expectations, size, weight, and costDefine the system usage environment so that all operating, shipping, and storage conditions, including electrical, thermal, radiation, and mechanical loads, are assessed using realistic dataIdentify potential failure modes, sites, mechanisms, and architecture-stress interactions--PLUS appropriate measures you can take to reduce, eliminate, or accommodate expected failuresCharacterize materials and processes by the key controllable factors, such as types and levels of defects, variations in material properties and dimensions, and the manufacturing and assembly processes involvedUse experiment, step-stress, and accelerated methods to ensure optimum design before production begins Detailed design guidelines for substrate.wire and wire, tape automated, and flip-chip bonding.element attachment and case, lead, lead and lid seals--incorporating dimensional and geometric configurations of package elements, manufacturing and assembly conditions, materials selection, and loading conditions--round out this guide's comprehensive coverage. Detailed guidelines for substrate.wire and wire, tape automated, and flip-chip bonding.element attachment and case, lead, lead and lid seals--incorporating dimensional and geometric configurations of package elements, manufacturing and assembly conditions, materials selection, and loading conditions--round out this guide's comprehensive coverage. Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, and on--time delivery goals. This item is printed on demand. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability.
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EUR 246,46
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Hardcover. Condición: Brand New. second printing edition. 426 pages. 9.75x6.50x1.25 inches. In Stock. This item is printed on demand.
