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9780471594468 - Integrated Circuit: A Focus on Reliability de Pecht (20 resultados)
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Ubicación del vendedor
Valoración de los vendedores
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability
Idioma: Inglés
Publicado por Wiley-Interscience, New York, 1994
ISBN 10: 0471594466 ISBN 13: 9780471594468
Librería: Carpe Diem Fine Books, ABAA, Monterey, CA, Estados Unidos de America
Miembro de asociación: ABAA ILAB TXBA
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 70,61
Envío por EUR 4,30
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: As New copy in dust jacket. Second Printing. Octavo; xxxi, 426 pages.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines
Publicado por Wiley-Interscience, New York, 1994
ISBN 10: 0471594466 ISBN 13: 9780471594468
Librería: Harropian Books, IOBA, Nelson, BC, Canada
Miembro de asociación: IOBA
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 36,56
Envío por EUR 19,09
Se envía de Canada a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Near Fine. Estado de la sobrecubierta: Near Fine. First Edition, Second Printing. Blue cloth over boards with title stamped in orange onto upper board and spine, 8vo, pp. xxxi, 426, illustrated with charts, tables and diagrams. Clean and unmarked throughout with light wear to jacket.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability
Librería: HPB-Red, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 155,19
Envío por EUR 3,25
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines
Librería: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 169,18
Envío por EUR 6,80
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoHRD. Condición: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines : A Focus on Reliability
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 178,92
Envío por EUR 2,29
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability (eng)
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Calificación del vendedor: 3 de 5 estrellas
EUR 168,46
Envío por EUR 8,00
Se envía de Italia a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: new.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines : A Focus on Reliability
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 183,95
Envío por EUR 2,29
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines : A Focus on Reliability
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 169,16
Envío por EUR 17,36
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 181,88
Envío por EUR 13,87
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines : A Focus on Reliability
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 183,74
Envío por EUR 17,36
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Integrated Circuit, Hybrid and Multichip Module Package Design
Idioma: Inglés
Publicado por John Wiley and Sons Ltd, 1994
ISBN 10: 0471594466 ISBN 13: 9780471594468
Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 229,39
Envío por EUR 10,50
Se envía de Irlanda a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, and on--time delivery goals. Num Pages: 464 pages, bibliography. BIC Classification: TGPR; TJFC. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (XV) Technical / Manuals. Dimension: 238 x 163 x 31. Weight in Grams: 840. . 1994. Hardcover. . . . .
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EUR 199,33
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoGebunden. Condición: New. Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, an.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines : A Focus on Reliability
Librería: Buchpark, Trebbin, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 154,53
Envío por EUR 105,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 464 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module P Package Design Guidelines A Focus on Reliability
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 263,58
Envío por EUR 14,47
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. second printing edition. 426 pages. 9.75x6.50x1.25 inches. In Stock.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 290,55
Envío por EUR 3,46
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 426.
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Integrated Circuit, Hybrid and Multichip Module Package Design
Idioma: Inglés
Publicado por John Wiley and Sons Ltd, 1994
ISBN 10: 0471594466 ISBN 13: 9780471594468
Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 290,30
Envío por EUR 9,11
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, and on--time delivery goals. Num Pages: 464 pages, bibliography. BIC Classification: TGPR; TJFC. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (XV) Technical / Manuals. Dimension: 238 x 163 x 31. Weight in Grams: 840. . 1994. Hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines : A Focus on Reliability
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 245,91
Envío por EUR 64,30
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Neuware - Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this book's microelectronic package design-for-reliability guidelines and approaches essential for achieving their life-cycle, cost-effectiveness, and on-time delivery goals.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines (Hardcover)
Idioma: Inglés
Publicado por John Wiley & Sons Inc, New York, 1994
ISBN 10: 0471594466 ISBN 13: 9780471594468
Librería: CitiRetail, Stevenage, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición Impresión bajo demanda
EUR 194,34
Envío por EUR 42,83
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: new. Hardcover. Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this book's microelectronic package design-for-reliability guidelines and approaches essential for achieving their life-cycle, cost-effectiveness, and on-time delivery goals. Its uniquely organized, time-phased approach to design, development, qualification, manufacture, and in-service management shows you step-by-step how to: Define realistic system requirements in terms of mission profile, operating life, performance expectations, size, weight, and costDefine the system usage environment so that all operating, shipping, and storage conditions, including electrical, thermal, radiation, and mechanical loads, are assessed using realistic dataIdentify potential failure modes, sites, mechanisms, and architecture-stress interactions--PLUS appropriate measures you can take to reduce, eliminate, or accommodate expected failuresCharacterize materials and processes by the key controllable factors, such as types and levels of defects, variations in material properties and dimensions, and the manufacturing and assembly processes involvedUse experiment, step-stress, and accelerated methods to ensure optimum design before production begins Detailed design guidelines for substrate.wire and wire, tape automated, and flip-chip bonding.element attachment and case, lead, lead and lid seals--incorporating dimensional and geometric configurations of package elements, manufacturing and assembly conditions, materials selection, and loading conditions--round out this guide's comprehensive coverage. Detailed guidelines for substrate.wire and wire, tape automated, and flip-chip bonding.element attachment and case, lead, lead and lid seals--incorporating dimensional and geometric configurations of package elements, manufacturing and assembly conditions, materials selection, and loading conditions--round out this guide's comprehensive coverage. Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, and on--time delivery goals. This item is printed on demand. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module P Package Design Guidelines A Focus on Reliability
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 243,16
Envío por EUR 14,47
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. second printing edition. 426 pages. 9.75x6.50x1.25 inches. In Stock. This item is printed on demand.
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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 306,40
Envío por EUR 7,52
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 426 This item is printed on demand.
