M pecht (54 resultados)
Editorial: W.B.Saunders 2002
- Tapa dura
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 1997
Serie: The Electronics Industry Research Series, Libro 3 de 3. Libro 3 de 3 - The Electronics Industry Research Series
- Tapa blanda
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 2019
Serie: Electronic Packaging, Libro 1 de 4. Libro 1 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa blanda
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EUR 86,64
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 1997
Serie: The Electronics Industry Research Series, Libro 3 de 3. Libro 3 de 3 - The Electronics Industry Research Series
- Tapa blanda
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 2019
Serie: Electronic Packaging, Libro 1 de 4. Libro 1 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa blanda
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 2019
Serie: Electronic Packaging, Libro 1 de 4. Libro 1 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa blanda
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 2019
Serie: Electronic Packaging, Libro 1 de 4. Libro 1 de 4 - Electronic Packaging
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 2019
Serie: Electronic Packaging, Libro 1 de 4. Libro 1 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 2019
Serie: Electronic Packaging, Libro 1 de 4. Libro 1 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa blanda
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Condición: New. pp. 232.
Optimum Cooling of Data Centers : Application of Risk Assessment and Mitigation Techniques
Dai, Jun; Ohadi, Michael M.; Das, Diganta; Pecht, Michael G.
- Tapa blanda
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 2019
Serie: Electronic Packaging, Libro 1 de 4. Libro 1 de 4 - Electronic Packaging
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 2019
Serie: Electronic Packaging, Libro 1 de 4. Libro 1 de 4 - Electronic Packaging
- Tapa blanda
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 1997
Serie: The Electronics Industry Research Series, Libro 3 de 3. Libro 3 de 3 - The Electronics Industry Research Series
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Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press 1997
Serie: The Electronics Industry Research Series, Libro 3 de 3. Libro 3 de 3 - The Electronics Industry Research Series
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Optimum Cooling of Data Centers: Application of Risk Assessment and Mitigation Techniques
Dai, Jun; Ohadi, Michael M.; Das, Diganta; Pecht, Michael G.
- Tapa dura
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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Optimum Cooling of Data Centers : Application of Risk Assessment and Mitigation Techniques
Dai, Jun; Ohadi, Michael M.; Das, Diganta; Pecht, Michael G.
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Pr I Llc 2019
Serie: Electronic Packaging, Libro 1 de 4. Libro 1 de 4 - Electronic Packaging
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Paperback. Condición: Brand New. 232 pages. 9.21x6.14x0.55 inches. In Stock.
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Condición: New.
Optimum Cooling of Data Centers: Application of Risk Assessment and Mitigation Techniques
Dai, Jun/ Ohadi, Michael M./ Das, Diganta/ Pecht, Michael G.
- Tapa blanda
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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Paperback. Condición: Brand New. reprint edition. 200 pages. 9.25x6.10x0.48 inches. In Stock.
Optimum Cooling of Data Centers: Application of Risk Assessment and Mitigation Techniques
Dai, Jun/ Ohadi, Michael M./ Das, Diganta/ Pecht, Michael G.
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EUR 156,72
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Hardcover. Condición: Brand New. 150 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.
Chemical Relaxation in Molecular Biology (Molecular Biology, Biochemistry and Biophysics Molekularbiol)
Pecht, I. (Editor) / Ehrenberg, M. (Contributor) / Pohl, F.M. (Contributor) / Pörschke, D. (Contributor) / Rigler, R. (Editor) / Rigler, R. (Contributor) / Schuster, Peter (Contributor) / Striker, G. (Contributor) / Thusius, D. (Contributor)
- Tapa blanda
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 159,47
Envío por EUR 23,21Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Paperback. Condición: Brand New. 434 pages. 9.61x6.61x0.94 inches. In Stock.
Optimum Cooling of Data Centers: Application of Risk Assessment and Mitigation Techniques
Dai, Jun, Ohadi, Michael M., Das, Diganta, Pecht, Michael G.
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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EUR 185,31
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Hardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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EUR 158,74
Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. Über den AutorMICHAEL G. PECHT, PHD, is Chair Professor in Mechanical Engineering and Professor in Applied Mathematics, Statistics and Scientific Computation at the University of Maryland, USA. He is the Founder and Direc.
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EUR 160,19
Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. A guide to increasing company profitability and reducing the time-to-profit through the efficient management of the process of parts selection and management. Taking an eyes-on, hands-off approach to parts selection, it addresses risk-assessment, decision.
- Tapa dura
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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EUR 168,26
Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Gebunden. Condición: New. Addresses the key aspects of modern soldering technology and the methods used in the manufacturing process of microelectronic chips and electronic circuit boards. Demonstrates how to control contamination during cleaning procedures. Covers material dynamics.
Optimum Cooling of Data Centers : Application of Risk Assessment and Mitigation Techniques
Dai, Jun; Ohadi, Michael M.; Das, Diganta; Pecht, Michael G.
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 212,79
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
- Tapa dura
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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EUR 174,35
Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Gebunden. Condición: New. SANKA GANESAN, PHD, is Associate Research Scientist at the CALCE Electronic Products System Center, University of Maryland. His research interests include advanced materials and interfaces in electronics packages, sensors and MEMS, lead-free electronics, lo.
Optimum Cooling of Data Centers: Application of Risk Assessment and Mitigation Techniques
Dai, Jun, Ohadi, Michael M., Das, Diganta, Pecht, Michael G.
- Tapa blanda
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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EUR 203,24
Envío por EUR 29,02Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Paperback. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Optimum Cooling of Data Centers : Application of Risk Assessment and Mitigation Techniques
Dai, Jun; Ohadi, Michael M.; Das, Diganta; Pecht, Michael G.
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 237,05
Envío por EUR 2,32Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
- Tapa blanda
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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EUR 180,91
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Kartoniert / Broschiert. Condición: New. All packaging engineers and technologists who want to ensure that they give their customers the highest quality, most cost--effective products should know that the paradigm has shifted.Über den AutorDR. MICHAEL PECHT is a ten-ur.
