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9780412084515 - Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III de Tummala, R. R.; Tummala, Rao R.; Tummala (22 resultados)
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Librería: -OnTimeBooks-, Phoenix, AZ, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 13,20
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Añadir al carritoCondición: very_good. Gently read. May have name of previous ownership, or ex-library edition. Binding tight; spine straight and smooth, with no creasing; covers clean and crisp. Minimal signs of handling or shelving. 100% GUARANTEE! Shipped with delivery confirmation, if you're not satisfied with purchase please return item for full refund. Ships USPS Media Mail.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Librería: HPB-Red, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 10,61
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Librería: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 14,07
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Librería: The Maryland Book Bank, Baltimore, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 10,61
Envío por EUR 3,96
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: Very Good. 2nd. Used - Very Good.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Librería: Anybook.com, Lincoln, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 32,62
Envío por EUR 15,34
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Good. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. Clean from markings With owner's name inside cover. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1100grams, ISBN:9780412084515.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging (Volume 3)
Librería: Anybook.com, Lincoln, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 33,01
Envío por EUR 15,34
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Good. Volume 3. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1150grams, ISBN:9780412084515.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Librería: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 119,44
Envío por EUR 5,86
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 156,95
Envío por EUR 2,23
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Librería: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 155,78
Envío por EUR 3,37
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 158,31
Envío por EUR 13,71
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 175,55
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 158,30
Envío por EUR 17,17
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Microelectronics Packaging Handbook
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 207,50
Envío por EUR 3,37
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 664 2nd Edition.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 178,36
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoGebunden. Condición: New. This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 249,89
Envío por EUR 17,17
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III (Pt. 1)
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 240,47
Envío por EUR 28,61
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 276,16
Envío por EUR 2,23
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging Part III
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 248,95
Envío por EUR 64,97
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Neuware - This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books that focus only on a few aspects of microelectronics packaging, these outstanding volumes discuss state-of-the-art packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Providing an excellent balance of theory and practical applications, this dynamic compilation features step-by-step examples and vital technical data, simplifying each phase of package design and production. In addition, the volumes contain over 2000 references, 900 figures, and 250 tables.Part I: Technology Drivers covers the driving force of microelectronics packaging - electrical, thermal, and reliability. It introduces the technology developer to aspects of manufacturing that must be considered during product development.Part II: Semiconductor Packaging discusses the interconnection of the IC chip to the first level of packaging and all first level packages. Electrical test, sealing, and encapsulation technologies are also covered in detail.Part III: Subsystem Packaging explores board level packaging as well as connectors, cables, and optical packaging.
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Microelectronics Packaging Handbook
Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 369,13
Envío por EUR 10,50
Se envía de Irlanda a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Num Pages: 628 pages, biography. BIC Classification: GBC; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 234 x 156 x 36. Weight in Grams: 1100. . 1997. 2nd ed. 1997. Hardback. . . . .
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Microelectronics Packaging Handbook
Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 463,30
Envío por EUR 8,86
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Num Pages: 628 pages, biography. BIC Classification: GBC; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 234 x 156 x 36. Weight in Grams: 1100. . 1997. 2nd ed. 1997. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Microelectronics Packaging Handbook
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 211,36
Envío por EUR 7,44
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Print on Demand pp. 664 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss Lam.
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Microelectronics Packaging Handbook
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 220,12
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. PRINT ON DEMAND pp. 664.
