Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging Part III

Idioma: inglés

Editorial: Springer Nature B.V. Jan 1997, 1997

0412084511 / 9780412084515

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N° de ref. del artículo 9780412084515

Título
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging Part III
Autor
R. R. Tummala
Editorial
Springer Nature B.V. Jan 1997
Año de publicación
1997
Estado
Neu
Encuadernación
Buch
Idioma
inglés
ISBN 10
0412084511
ISBN 13
9780412084515
Edición
2ª Edición
Peso del artículo
1101 gramos
Dimensiones
234x156x37 mm

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