Microelectronics Packaging Handbook

Idioma: inglés

Editorial: Chapman and Hall, 1997

0412084511 / 9780412084515

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Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Num Pages: 628 pages, biography. BIC Classification: GBC; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 234 x 156 x 36. Weight in Grams: 1100. . 1997. 2nd ed. 1997. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.

N° de ref. del artículo V9780412084515

Título
Microelectronics Packaging Handbook
Autor
Tummala, R. R.; Rymaszewski, E.J.; Klopfenstein, Alan G.
Editorial
Chapman and Hall
Año de publicación
1997
Estado
New
Encuadernación
Encuadernación de tapa dura
Idioma
inglés
ISBN 10
0412084511
ISBN 13
9780412084515
Edición
2ª Edición

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