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Environmental, Safety, and Health Issues in Ic Production : Symposium Held December 4-5, 1996, Boston, Massachusetts, U.S.A
Idioma: Inglés
Publicado por Materials Research Society (MRS), 1997
ISBN 10: 1558993517 ISBN 13: 9781558993518
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 34,57
Envío por EUR 2,31
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Environmental, Safety, and Health Issues in IC Production: Symposium Held December 4-5, 1996, Boston, Massachusetts, U.S.A (Materials Research Society Symposium Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Materials Research Society (MRS), 1997
ISBN 10: 1558993517 ISBN 13: 9781558993518
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 36,96
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Environmental, Safety, and Health Issues in IC Production (Hardback or Cased Book)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press 6/5/1997, 1997
ISBN 10: 1558993517 ISBN 13: 9781558993518
Librería: BargainBookStores, Grand Rapids, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 36,99
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Añadir al carritoHardback or Cased Book. Condición: New. Environmental, Safety, and Health Issues in IC Production. Book.
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Environmental, safety, and health issues in IC Production
Idioma: Inglés
Publicado por Materials Research Society, Pittsburgh, 1997
ISBN 10: 1558993517 ISBN 13: 9781558993518
Librería: Cotswold Internet Books, Cheltenham, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 23,99
Envío por EUR 16,47
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Añadir al carritoCondición: Used - Very Good. VG hardback. 1st ed. Materials Research Society Symposium Proceedings volume 447 (Symposium held Dec.1996 in Boston). No inscriptions, etc.; foot of spine a little bumped. Used - Very Good. VG hardback.
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MIT: A historical and architectural tour by Douglass Shand-Tucci
Libro 1 de 4: The Campus GuideIdioma: Inglés
Publicado por Princeton Architectural Press, New York, New York, 2016
ISBN 10: 1616892749 ISBN 13: 9781616892746
Librería: Andover Books and Antiquities, Andover, MA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 3 de 5 estrellas
EUR 31,55
Envío por EUR 11,38
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoSoftcover. Condición: Very good condition. 400 pp. Campus Guides. Softcover. LCC: 2014049070.
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Environmental, Safety, and Health Issues in IC Production: Symposium Held December 4-5, 1996, Boston, Massachusetts, U.S.A (Materials Research Society Symposium Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Materials Research Society (MRS), 1997
ISBN 10: 1558993517 ISBN 13: 9781558993518
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 37,99
Envío por EUR 14,10
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Environmental, Safety, and Health Issues in Ic Production : Symposium Held December 4-5, 1996, Boston, Massachusetts, U.S.A
Idioma: Inglés
Publicado por Materials Research Society (MRS), 1997
ISBN 10: 1558993517 ISBN 13: 9781558993518
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 37,98
Envío por EUR 17,65
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Environmental, Safety, and Health Issues in Ic Production: Symposium Held December 4-5, 1996, Boston, Massachusetts, U.S.A
Idioma: Inglés
Publicado por Materials Research Society, 1997
ISBN 10: 1558993517 ISBN 13: 9781558993518
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 50,20
Envío por EUR 11,77
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 154 pages. 9.00x6.25x0.75 inches. In Stock.
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Environmental, Safety, and Health Issues in IC Production: Volume 447
Idioma: Inglés
Publicado por Materials Research Society, 1997
ISBN 10: 1558993517 ISBN 13: 9781558993518
Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 68,78
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Bowling, Allen C.; Heyns, Marc; Reif, Rafael; Tonti, Alessandro. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 168 pages, black & white illustrations. BIC Classification: KNXC; TGM. Category: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 230 x 156 x 11. Weight in Grams: 400. . 1997. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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DSA - Die Winterwacht - Regionalband
Idioma: Alemán
Publicado por Ulisses Medien und Spiel Distribution GmbH; New Edition (14. Dezember 2023), 2023
ISBN 10: 3987321970 ISBN 13: 9783987321979
Librería: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 45,79
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
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Environmental, Safety, and Health Issues in IC Production: Volume 447
Idioma: Inglés
Publicado por Materials Research Society, 1997
ISBN 10: 1558993517 ISBN 13: 9781558993518
Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 77,29
Envío por EUR 10,50
Se envía de Irlanda a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Bowling, Allen C.; Heyns, Marc; Reif, Rafael; Tonti, Alessandro. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 168 pages, black & white illustrations. BIC Classification: KNXC; TGM. Category: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 230 x 156 x 11. Weight in Grams: 400. . 1997. Hardback. . . . .
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Wafer Level 3-d Ics Process Technology (integrated Circuits And Systems)
Libro 20 de 34: Integrated Circuits and SystemsLibrería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 101,68
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Añadir al carritoCondición: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Wafer Level 3-d Ics Process Technology (integrated Circuits And Systems)
Libro 20 de 34: Integrated Circuits and SystemsLibrería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 101,68
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Añadir al carritoCondición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Environmental, Safety, and Health Issues in IC Production
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 1997
ISBN 10: 1558993517 ISBN 13: 9781558993518
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 49,29
Envío por EUR 62,02
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - It is clear that concern for the preservation of the environment is growing. The IC industry is reputed to be a clean one, and the introduction of electronic systems has played a pivotal role in developing technologies that help to protect the environment. However, it must also be realized that the electronic industry consumes huge amounts of energy, chemicals, technical gases and even water. This book provides an overview of the available scientific information on environmentally benign IC production. A broad range of topics is addressed including work on resource reduction for chemicals, gases and DI water, reuse or recycling of chemicals, waste treatment strategies, environmentally friendly alternative technologies and analytical technologies for environmental studies. Undoubtedly, environmental concerns are leading to drastic changes in state-of-the-art processing, and new technologies are emerging from the strive towards lowering the environmental impact of the IC industry.
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Environmental, Safety, and Health Issues in Ic Production : Symposium Held December 4-5, 1996, Boston, Massachusetts, U.S.A
Idioma: Inglés
Publicado por Materials Research Society (MRS), 1997
ISBN 10: 1558993517 ISBN 13: 9781558993518
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 98,15
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Environmental, Safety, and Health Issues in IC Production: Symposium Held December 4-5, 1996, Boston, Massachusetts, U.S.A (Materials Research Society Symposium Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Materials Research Society (MRS), 1997
ISBN 10: 1558993517 ISBN 13: 9781558993518
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 88,46
Envío por EUR 29,41
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Environmental, Safety, and Health Issues in Ic Production : Symposium Held December 4-5, 1996, Boston, Massachusetts, U.S.A
Idioma: Inglés
Publicado por Materials Research Society (MRS), 1997
ISBN 10: 1558993517 ISBN 13: 9781558993518
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 119,02
Envío por EUR 2,31
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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COUNTLESS CONNECTING THREADS. MIT'S HISTORY REVEALED THROUGH ITS MOST EVOCATIVE OBJECTS A Catalog of the MIT 150 Exhibition presented by the MIT Museum as part of the Institutes's Sesquicentennial Celebration in 2011.
Idioma: Inglés
Publicado por MIT Museum, Cambridge, Massachusets, 2013
ISBN 10: 026202666X ISBN 13: 9780262026666
Librería: Frey Fine Books, Rougemont, NC, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 157,74
Envío por EUR 6,08
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Fine. Estado de la sobrecubierta: Near Fine. 1st edition. 1st edition thus, 2013. A Fine Book in a Near Fine dust jacket. 4to., 235 pp., bound in publishers red cloth with illustrated dust jacket. Minor signs of shelf wear to jacket. Text is clean and unmarked, dust jacket now protected in mylar sleeve.
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Wafer Level 3-D ICs Process Technology (Integrated Circuits and Systems)
Libro 20 de 34: Integrated Circuits and SystemsLibrería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 167,05
Envío por EUR 14,10
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
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Wafer Level 3-D ICs Process Technology (Integrated Circuits and Systems)
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 167,05
Envío por EUR 14,10
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
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Wafer Level 3-D ICS Process Technology
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 140,10
Envío por EUR 70,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Wafer Level 3-D ICS Process Technology | Chuan Seng Tan (u. a.) | Taschenbuch | xii | Englisch | 2010 | Springer Us | EAN 9781441945624 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Wafer Level 3-D ICS Process Technology
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 217,24
Envío por EUR 3,49
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 376.
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Wafer Level 3-D ICS Process Technology
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 168,73
Envío por EUR 62,63
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Three-dimensional (3D) integration is clearly the simplest answer to most of the semiconductor industry's vexing problems: heterogeneous integration and red- tions of power, form factor, delay, and even cost. Conceptually the power, latency, and form factor of a system with a xed number of transistors all scale roughly linearly with the diameter of the smallest sphere enclosing frequently interacting devices. This clearly provides the fundamental motivation behind 3D technologies which vertically stack several strata of device and interconnect layers with high vertical interconnectivity. In addition, the ability to vertically stack strata with - vergent and even incompatible process ows provides for low cost and low parasitic integration of diverse technologies such as sensors, energy scavengers, nonvolatile memory, dense memory, fast memory, processors, and RF layers. These capabilities coupled with today's trends of increasing levels of integrated functionality, lower power, smaller form factor, increasingly divergent process ows, and functional diversi cation would seem to make 3D technologies a natural choice for most of the semiconductor industry. Since the concept of vertical integration of different strata has been around for over 20 years, why aren't vertically stacked strata endemic to the semiconductor industry The simple answer to this question is that in the past, the 3D advantages while interesting were not necessary due to the tremendous opportunities offered by geometric scaling. In addition, even when the global interconnect problem of high-performance single-core processors seemed insurmountable without inno- tions such as 3D, alternative architectural solutions such as multicores could eff- tivelydelaybutnoteliminatetheneedfor3D.
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Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Libro 20 de 34: Integrated Circuits and SystemsLibrería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 168,73
Envío por EUR 63,65
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Three-dimensional (3D) integration is clearly the simplest answer to most of the semiconductor industry's vexing problems: heterogeneous integration and red- tions of power, form factor, delay, and even cost. Conceptually the power, latency, and form factor of a system with a xed number of transistors all scale roughly linearly with the diameter of the smallest sphere enclosing frequently interacting devices. This clearly provides the fundamental motivation behind 3D technologies which vertically stack several strata of device and interconnect layers with high vertical interconnectivity. In addition, the ability to vertically stack strata with - vergent and even incompatible process ows provides for low cost and low parasitic integration of diverse technologies such as sensors, energy scavengers, nonvolatile memory, dense memory, fast memory, processors, and RF layers. These capabilities coupled with today's trends of increasing levels of integrated functionality, lower power, smaller form factor, increasingly divergent process ows, and functional diversi cation would seem to make 3D technologies a natural choice for most of the semiconductor industry. Since the concept of vertical integration of different strata has been around for over 20 years, why aren't vertically stacked strata endemic to the semiconductor industry The simple answer to this question is that in the past, the 3D advantages while interesting were not necessary due to the tremendous opportunities offered by geometric scaling. In addition, even when the global interconnect problem of high-performance single-core processors seemed insurmountable without inno- tions such as 3D, alternative architectural solutions such as multicores could eff- tivelydelaybutnoteliminatetheneedfor3D.
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Wafer Level 3-D ICs Process Technology (Series on Integrated Circuits and Systems)
Libro 20 de 34: Integrated Circuits and SystemsLibrería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 238,66
Envío por EUR 14,71
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 1st edition. 410 pages. 9.75x9.50x0.75 inches. In Stock.
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Wafer Level 3-D ICs Process Technology (Integrated Circuits and Systems)
Libro 20 de 34: Integrated Circuits and SystemsLibrería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 247,22
Envío por EUR 29,41
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Wafer Level 3-D ICs Process Technology (Integrated Circuits and Systems)
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 260,55
Envío por EUR 29,41
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Environmental, Safety, and Health Issues in Ic Production: Symposium Held December 4-5, 1996, Boston, Massachusetts, U.S.A
Idioma: Inglés
Publicado por Materials Research Society, 1997
ISBN 10: 1558993517 ISBN 13: 9781558993518
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 34,08
Envío por EUR 11,77
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 154 pages. 9.00x6.25x0.75 inches. In Stock. This item is printed on demand.
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Environmental, Safety, and Health Issues in IC Production: Volume 447
Idioma: Inglés
Publicado por Materials Research Society, 1997
ISBN 10: 1558993517 ISBN 13: 9781558993518
Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 39,31
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Añadir al carritoHardback. Condición: New. This item is printed on demand. New copy - Usually dispatched within 5-9 working days.
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Environmental, Safety, and Health Issues in IC Production
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2016
ISBN 10: 1558993517 ISBN 13: 9781558993518
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 39,52
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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