Chuan seng tan (82 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: WSPC, 2025
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Physical Design for 3d Integrated Circuits
Todri-sanial, Aida (EDT); Tan, Chuan Seng (EDT); Iniewski, Krzysztof (EDT)
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Paperback. Condición: Brand New. 1st edition. 375 pages. 10.50x7.50x1.00 inches. In Stock.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2008
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2008
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Physical Design for 3d Integrated Circuits
Todri-sanial, Aida (EDT); Tan, Chuan Seng (EDT); Iniewski, Krzysztof (EDT)
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Physical Design for 3d Integrated Circuits
Todri-sanial, Aida (EDT); Tan, Chuan Seng (EDT); Iniewski, Krzysztof (EDT)
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Physical Design for 3d Integrated Circuits
Todri-sanial, Aida (EDT); Tan, Chuan Seng (EDT); Iniewski, Krzysztof (EDT)
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Editorial: Function 8, Singapore, 2023
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Librería: San Francisco Book Company, Paris, FranciaSan Francisco Book Company
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Paperback. Condición: Very good. Paperback Octavo. wraps, 68 pp.
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EUR 109,89
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Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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Condición: New.
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Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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3D Integration for VLSI Systems
Tan, Chuan Seng (EDT); Chen, Kuan-neng (EDT); Koester, Steven J. (EDT)
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3D Integration for VLSI Systems
Tan, Chuan Seng (EDT); Chen, Kuan-neng (EDT); Koester, Steven J. (EDT)
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EUR 147,61
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Librería: Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, Estados Unidos de AmericaGrand Eagle Retail
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EUR 150,05
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Hardcover. Condición: new. Hardcover. Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and economic limits. Wafer level 3D IC can take several forms, and they usually include a stack of several thinned IC layers that are vertically bonded and interconnected by through silicon via TSV. There is a long string of benefits that one can derive from 3D IC implementation such as form factor, density multiplication, improved delay and power, enhanced bandwidth, and heterogeneous integration. This book presents contributions by key researchers in this field, covering motivations, technology platforms, applications, and other design issues. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.…
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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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Paperback. Condición: Brand New. 415 pages. 10.00x7.01x0.91 inches. In Stock.
3D Integration for VLSI Systems
Tan, Chuan Seng (EDT); Chen, Kuan-neng (EDT); Koester, Steven J. (EDT)
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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EUR 135,07
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Hardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Librería: Books Puddle, Woodside, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 169,02
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Condición: New. pp. 350.
3D Integration for VLSI Systems
Tan, Chuan Seng (EDT); Chen, Kuan-neng (EDT); Koester, Steven J. (EDT)
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Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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Condición: New. pp. 350.
