Wafer Level 3-D ICs Process Technology

Idioma: inglés

Editorial: Springer US Sep 2008, 2008

0387765328 / 9780387765327

Serie: Libro 20 de 34 - Integrated Circuits and Systems

Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses the technology platform for pre-packaging wafer lever 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging. This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology. They are from academia, research labs and industry. 376 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9780387765327

Título
Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Autor
Chuan Seng Tan
Editorial
Springer US Sep 2008
Año de publicación
2008
Estado
Neu
Encuadernación
Buch
Idioma
inglés
ISBN 10
0387765328
ISBN 13
9780387765327
Peso del artículo
729 gramos
Dimensiones
241x160x25 mm
Serie
Libro 20 de 34: Integrated Circuits and Systems

BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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