Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)

Idioma: inglés

Editorial: CRC Press, 1997

0849394503 / 9780849394508

Serie: Libro 4 de 4 - Electronic Packaging

Librería: HPB-Red, Dallas, TX, Estados Unidos de AmericaHPB-Red

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Título
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Autor
Hakim, Edward B.,Pecht, Michael,Lall, Pradeep
Editorial
CRC Press
Año de publicación
1997
Estado
Good
Encuadernación
Hardcover
Idioma
inglés
ISBN 10
0849394503
ISBN 13
9780849394508
Serie
Libro 4 de 4: Electronic Packaging

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