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Chemical Solution Deposition of Functional Oxide Thin Films.
Librería: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Alemania
Miembro de asociación: GIAQ ILAB VDA
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 21,00
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Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carrito235 mm x 155 mm. XVII, 796 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Stamped. Sprache: Englisch.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (NATO Science Partnership Subseries: 3, 57)
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 166,66
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 180,05
Envío por EUR 2,31
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (NATO Science Partnership Subseries: 3, 57)
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 182,44
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 166,63
Envío por EUR 17,61
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 140,10
Envío por EUR 70,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics | R. R. Tummala (u. a.) | Taschenbuch | x | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9789048150854 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 216,49
Envío por EUR 3,50
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Añadir al carritoCondición: New. pp. 328.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Idioma: Inglés
Publicado por Kluwer Academic Publishers, 2000
ISBN 10: 0792352181 ISBN 13: 9780792352181
Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 201,68
Envío por EUR 10,50
Se envía de Irlanda a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Bled, Slovenia, May 10-13, 1997 Editor(s): Tummala, R. R.; Kosec, Marija; Jones, W.K.; Belavic, Darko. Series: NATO Science Partnership Subseries: 3. Num Pages: 306 pages, biography. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 19. Weight in Grams: 1360. . 2000. Hardback. . . . .
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 218,18
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Añadir al carritoCondición: New. pp. 312.
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Chemical Solution Deposition of Functional Oxide Thin Films
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 180,07
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Idioma: Inglés
Publicado por Springer Netherlands, Springer, 2010
ISBN 10: 904815085X ISBN 13: 9789048150854
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 168,73
Envío por EUR 62,35
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Idioma: Inglés
Publicado por Springer Netherlands, Springer Netherlands, 2000
ISBN 10: 0792352181 ISBN 13: 9780792352181
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 168,73
Envío por EUR 63,18
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.
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Chemical Solution Deposition of Functional Oxide Thin Films
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 180,07
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Añadir al carritoCondición: New.
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Chemical Solution Deposition of Functional Oxide Thin Films
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 228,55
Envío por EUR 14,06
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (Nato Science Partnership Sub-Series: 3)
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 239,80
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: Brand New. 296 pages. 9.25x6.10x0.70 inches. In Stock.
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Chemical Solution Deposition of Functional Oxide Thin Films
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 255,94
Envío por EUR 3,50
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 796.
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Chemical Solution Deposition of Functional Oxide Thin Films
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 184,95
Envío por EUR 70,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Chemical Solution Deposition of Functional Oxide Thin Films | Theodor Schneller (u. a.) | Taschenbuch | xvii | Englisch | 2016 | Springer | EAN 9783709119150 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 247,84
Envío por EUR 17,61
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Idioma: Inglés
Publicado por Kluwer Academic Publishers, 2000
ISBN 10: 0792352181 ISBN 13: 9780792352181
Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 256,04
Envío por EUR 9,21
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Bled, Slovenia, May 10-13, 1997 Editor(s): Tummala, R. R.; Kosec, Marija; Jones, W.K.; Belavic, Darko. Series: NATO Science Partnership Subseries: 3. Num Pages: 306 pages, biography. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 19. Weight in Grams: 1360. . 2000. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (Nato Science Partnership Subseries: 3 (57))
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 238,18
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Like New. Like New. book.
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 273,49
Envío por EUR 2,31
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (Nato Science Partnership Subseries: 3 (57))
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 251,47
Envío por EUR 29,34
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Chemical Solution Deposition of Functional Oxide Thin Films
Idioma: Inglés
Publicado por Springer Vienna, Springer Vienna, 2014
ISBN 10: 321199310X ISBN 13: 9783211993101
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 213,99
Envío por EUR 66,87
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This is the first text to cover all aspects of solution processed functional oxide thin-films. Chemical Solution Deposition (CSD) comprises all solution based thin- film deposition techniques, which involve chemical reactions of precursors during the formation of the oxide films, i. e. sol-gel type routes, metallo-organic decomposition routes, hybrid routes, etc. While the development of sol-gel type processes for optical coatings on glass by silicon dioxide and titanium dioxide dates from the mid-20th century, the first CSD derived electronic oxide thin films, such as lead zirconate titanate, were prepared in the 1980's. Since then CSD has emerged as a highly flexible and cost-effective technique for the fabrication of a very wide variety of functional oxide thin films. Application areas include, for example, integrated dielectric capacitors, ferroelectric random access memories, pyroelectric infrared detectors, piezoelectric micro-electromechanical systems, antireflective coatings, optical filters, conducting-, transparent conducting-, and superconducting layers, luminescent coatings, gas sensors, thin film solid-oxide fuel cells, and photoelectrocatalytic solar cells. In the appendix detailed 'cooking recipes' for selected material systems are offered.
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Chemical Solution Deposition of Functional Oxide Thin Films
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 291,49
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 816.
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Chemical Solution Deposition of Functional Oxide Thin Films
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 225,03
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Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This is the first text to cover all aspects of solution processed functional oxide thin-films. Chemical Solution Deposition (CSD) comprises all solution based thin- film deposition techniques, which involve chemical reactions of precursors during the formation of the oxide films, i. e. sol-gel type routes, metallo-organic decomposition routes, hybrid routes, etc. While the development of sol-gel type processes for optical coatings on glass by silicon dioxide and titanium dioxide dates from the mid-20th century, the first CSD derived electronic oxide thin films, such as lead zirconate titanate, were prepared in the 1980's. Since then CSD has emerged as a highly flexible and cost-effective technique for the fabrication of a very wide variety of functional oxide thin films. Application areas include, for example, integrated dielectric capacitors, ferroelectric random access memories, pyroelectric infrared detectors, piezoelectric micro-electromechanical systems, antireflective coatings, optical filters, conducting-, transparent conducting-, and superconducting layers, luminescent coatings, gas sensors, thin film solid-oxide fuel cells, and photoelectrocatalytic solar cells. In the appendix detailed 'cooking recipes' for selected material systems are offered.
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Chemical Solution Deposition of Functional Oxide Thin Films
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 313,54
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Añadir al carritoPaperback. Condición: Brand New. reprint edition. 816 pages. 9.25x6.10x1.69 inches. In Stock.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (eng)
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 126,26
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Chemical Solution Deposition of Functional Oxide Thin Films (eng)
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 166,29
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Se envía de Italia a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Idioma: Inglés
Publicado por Springer Netherlands Dez 2010, 2010
ISBN 10: 904815085X ISBN 13: 9789048150854
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 160,49
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 136,16
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Bled, Slovenia, May 10-13, 1997 Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within.
