Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics

Idioma: inglés

Editorial: Springer Netherlands Dez 2010, 2010

904815085X / 9789048150854

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies. 308 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9789048150854

Título
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Autor
R. R. Tummala
Editorial
Springer Netherlands Dez 2010
Año de publicación
2010
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
904815085X
ISBN 13
9789048150854
Peso del artículo
470 gramos
Dimensiones
235x155x17 mm

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