3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications: 57 (Springer Series in Advanced Microelectronics)

Idioma: inglés

Editorial: Springer, 2018

3319830864 / 9783319830865

Serie: Libro 61 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics

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Título
3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications: 57 (Springer Series in Advanced Microelectronics)
Editorial
Springer
Año de publicación
2018
Estado
New
Encuadernación
Encuadernación de tapa blanda
Idioma
inglés
ISBN 10
3319830864
ISBN 13
9783319830865
Serie
Libro 61 de 72: Springer Series in Advanced Microelectronics

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