Dalir hamed (16 resultados)

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Librería: Books From California, Simi Valley, CA, Estados Unidos de AmericaBooks From California
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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance
Asadizanjani, Navid; Dalir, Hamed; Reddy Kottur?, Himanandhan
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance (Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology)
Asadizanjani, Navid; Reddy Kottur, Himanandhan; Dalir, Hamed
- Tapa dura
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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance
Asadizanjani, Navid; Dalir, Hamed; Reddy Kottur?, Himanandhan
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance
Asadizanjani, Navid; Dalir, Hamed; Reddy Kottur?, Himanandhan
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance (Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology)
Asadizanjani, Navid; Reddy Kottur, Himanandhan; Dalir, Hamed
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Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance
Asadizanjani, Navid; Dalir, Hamed; Reddy Kottur?, Himanandhan
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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- Tapa blanda
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions. …

Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance (Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology)
Asadizanjani, Navid; Reddy Kottur, Himanandhan; Dalir, Hamed
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Librería: Books Puddle, Woodside, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance
Asadizanjani, Navid/ Dalir, Hamed/ Reddy Kottur?, Himanandhan
- Tapa dura
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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Hardcover. Condición: Brand New. 200 pages. 9.44x6.61x9.61 inches. In Stock.

- Tapa blanda
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Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions. 204 pp. Englisch.…

- Tapa dura
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Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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Buch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions. …

Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance (Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology)
Asadizanjani, Navid; Reddy Kottur, Himanandhan; Dalir, Hamed
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Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance (Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology)
Asadizanjani, Navid; Reddy Kottur, Himanandhan; Dalir, Hamed
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Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions. 204 pp. Englisch.…