Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
EUR 56,51
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
EUR 61,32
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
EUR 64,28
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
EUR 61,09
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
EUR 61,08
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
EUR 67,28
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
EUR 82,79
Cantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
EUR 80,98
Cantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 200 pages. 9.44x6.61x9.61 inches. In Stock.
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
EUR 56,97
Cantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions.
EUR 27,78
Cantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions. In addition, this book: o Provides a thorough introduction to IC packaging evolution and prospects, from historical evolution to emerging trendso Includes case studies and examples, bridging theoretical knowledge with real applications for professionalso Explores quantum computing integration and wearable device packaging, offering insight into future industry directions.
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
EUR 53,49
Cantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions. 204 pp. Englisch.
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
EUR 82,17
Cantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Print on Demand.
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
EUR 80,81
Cantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. PRINT ON DEMAND.
Librería: moluna, Greven, Alemania
EUR 48,74
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt.
Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemania
EUR 53,49
Cantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions. 204 pp. Englisch.