Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance

Idioma: inglés

Editorial: Springer Apr 2026, 2026

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions. 204 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9783031861048

Título
Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance
Autor
Hamed Dalir
Editorial
Springer Apr 2026
Año de publicación
2026
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
3031861043
ISBN 13
9783031861048
Peso del artículo
352 gramos
Dimensiones
240x168x12 mm

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