ISBN: 9789814508599 - design and modeling for 3d ics and interposers: 2 (wspc series in advanced integration and packaging) (17 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Editorial: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Design And Modeling For 3D Ics And Interposers - Wspc Series In Advanced Integration And Packaging 2
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Publishing Company, 2013
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Publishing Company, 2013
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Pub Co Inc, 2013
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Pub Co Inc, 2013
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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Hardcover. Condición: Brand New. 354 pages. 9.00x6.00x1.00 inches. In Stock.
Editorial: World Scientific Publishing Company, Incorporated
Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Publishing Company, 2013
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Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. InhaltsverzeichnisSystem Integration and Modeling Concepts Modeling of Cylindrical Interconnections Electrical Modeling of Through Silicon Vias Electrical Performance and Signal Integrity Power Integrity, Return Path Discontinuities .…
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific, 2014
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Buch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - 3D Integration is being touted as the next semiconductor revolution. This book provides a comprehensive coverage on the design and modeling aspects of 3D integration, in particularly, focus on its electrical behavior. Looking from the perspective the Silicon Via (TSV) and Glass Via (TGV) technology, the book introduces 3DICs and Interposers as a technology, and presents its application in numerical modeling, signal integrity, power integrity and thermal integrity. The authors underscored the potential of this technology in design exchange formats and power distribution.…
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Editorial: World Scientific, 2013
Serie: Libro 2 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Buch. Condición: Neu. DESIGN AND MODELING FOR 3D ICS AND INTERPOSERS | Swaminathan Madhavan | Buch | Gebunden | Englisch | 2013 | World Scientific | EAN 9789814508599 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter: preigu Print on Demand.…
