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9789814451208 - Electromigration Modeling at Circuit Layout Level (SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology) de Tan, Cher Ming (16 resultados)
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 51,20
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 58,85
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 71,69
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Añadir al carritoCondición: New. pp. 116.
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level (SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology)
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 60,57
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 56,50
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 59,47
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 63,95
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 75,76
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Añadir al carritoPaperback. Condición: Brand New. 2013 edition. 112 pages. 9.37x6.14x0.39 inches. In Stock.
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Idioma: Inglés
Publicado por Springer Nature Singapore, Springer, 2013
ISBN 10: 9814451207 ISBN 13: 9789814451208
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 58,39
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels. Electromigration (EM) of interconnects has now become the dominant failure mechanism that determines the circuit reliability. This brief addresses the readers to the necessity of 3D real circuit modelling in order to evaluate the EM of interconnect system in ICs, and how they can create such models for their own applications. A 3-dimensional (3D) electro-thermo-structural model as opposed to the conventional current density based 2-dimensional (2D) models is presented at circuit-layout level.
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 50,35
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Electromigration Modeling at Circuit Layout Level | Cher Ming Tan (u. a.) | Taschenbuch | SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology | ix | Englisch | 2013 | Springer | EAN 9789814451208 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level (eng)
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Calificación del vendedor: 3 de 5 estrellas
EUR 46,22
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Idioma: Inglés
Publicado por Springer Nature Singapore Mai 2013, 2013
ISBN 10: 9814451207 ISBN 13: 9789814451208
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 53,49
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels. Electromigration (EM) of interconnects has now become the dominant failure mechanism that determines the circuit reliability. This brief addresses the readers to the necessity of 3D real circuit modelling in order to evaluate the EM of interconnect system in ICs, and how they can create such models for their own applications. A 3-dimensional (3D) electro-thermo-structural model as opposed to the conventional current density based 2-dimensional (2D) models is presented at circuit-layout level. 116 pp. Englisch.
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 75,82
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Añadir al carritoCondición: New. Print on Demand pp. 116 75 Illus. (2 Col.).
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 76,42
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. PRINT ON DEMAND pp. 116.
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Idioma: Inglés
Publicado por Springer Nature Singapore, 2013
ISBN 10: 9814451207 ISBN 13: 9789814451208
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 48,37
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Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Highlights a new method which models the interconnects EM reliability in both 3D and circuit layout level Combines Cadence and ANSYS softwares to model interconnect reliability of real 3D circuit made up of complete interconnect structures and surro.
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Idioma: Inglés
Publicado por Springer, Springer Mai 2013, 2013
ISBN 10: 9814451207 ISBN 13: 9789814451208
Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemania
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels. Electromigration (EM) of interconnects has now become the dominant failure mechanism that determines the circuit reliability. This brief addresses the readers to the necessity of 3D real circuit modelling in order to evaluate the EM of interconnect system in ICs, and how they can create such models for their own applications. A 3-dimensional (3D) electro-thermo-structural model as opposed to the conventional current density based 2-dimensional (2D) models is presented at circuit-layout level.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 116 pp. Englisch.
