He feifei (14 resultados)
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
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Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Condición: New. pp. 116.
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
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Idioma: Inglés
Editorial: Albert Whitman & Company, 2019
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Librería: Barely Read Books, Limpsfield, Reino UnidoBarely Read Books
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EUR 54,31
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Fine. Estado de la sobrecubierta: Fine. reprint. Very clean bright boards no bumps or rubs. Textblocks in red, Book plate with author signature to FEP unopened. Fine. Dust Wrapper Complete no loss tears or rubs as new. Jacket Illustration by Feifei Ruan Design and Interior Illustrations by Ellen Kokontis…(ilustrador). Signed by Author(s).
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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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Paperback. Condición: Brand New. 2013 edition. 112 pages. 9.37x6.14x0.39 inches. In Stock.
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Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect…levels. Electromigration (EM) of interconnects has now become the dominant failure mechanism that determines the circuit reliability. This brief addresses the readers to the necessity of 3D real circuit modelling in order to evaluate the EM of interconnect system in ICs, and how they can create such models for their own applications. A 3-dimensional (3D) electro-thermo-structural model as opposed to the conventional current density based 2-dimensional (2D) models is presented at circuit-layout level.
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Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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Condición: Brand New. New. US edition. Print on demand title. Delivery takes 20-25 days. Excellent Customer Service.
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Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number…of interconnect levels. Electromigration (EM) of interconnects has now become the dominant failure mechanism that determines the circuit reliability. This brief addresses the readers to the necessity of 3D real circuit modelling in order to evaluate the EM of interconnect system in ICs, and how they can create such models for their own applications. A 3-dimensional (3D) electro-thermo-structural model as opposed to the conventional current density based 2-dimensional (2D) models is presented at circuit-layout level. 116 pp. Englisch.
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Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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EUR 77,20
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Condición: New. Print on Demand pp. 116 75 Illus. (2 Col.).
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Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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Condición: New. PRINT ON DEMAND pp. 116.
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Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Highlights a new method which models the interconnects EM reliability in both 3D and circuit layout level Combines Cadence and ANSYS softwares to model interconnect reliability of real 3D circuit made up of complete i…nterconnect structures and surro.
