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Añadir al carritoPaperback. Condición: Brand New. 2014 edition. 112 pages. 9.00x6.25x0.50 inches. In Stock.
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2013
ISBN 10: 3319023802 ISBN 13: 9783319023809
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book provides an overview of recent advances in memory interface design at both the architecture and circuit levels. Coverage includes signal integrity and testing, TSV interface, high-speed serial interface including equalization, ODT, pre-emphasis, wide I/O interface including crosstalk, skew cancellation, and clock generation and distribution. Trends for further bandwidth enhancement are also covered.
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. High-Bandwidth Memory Interface | Chulwoo Kim (u. a.) | Taschenbuch | SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering | viii | Englisch | 2013 | Springer | EAN 9783319023809 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing Nov 2013, 2013
ISBN 10: 3319023802 ISBN 13: 9783319023809
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book provides an overview of recent advances in memory interface design at both the architecture and circuit levels. Coverage includes signal integrity and testing, TSV interface, high-speed serial interface including equalization, ODT, pre-emphasis, wide I/O interface including crosstalk, skew cancellation, and clock generation and distribution. Trends for further bandwidth enhancement are also covered. 96 pp. Englisch.
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
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Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, 2013
ISBN 10: 3319023802 ISBN 13: 9783319023809
Librería: moluna, Greven, Alemania
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Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Enables readers with minimal background in memory design to understand the basics of high-bandwidth memory interface designPresents state-of-the-art techniques for memory interface designCovers memory interface design at both the circuit le.
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
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Idioma: Inglés
Publicado por Springer, Palgrave Macmillan Nov 2013, 2013
ISBN 10: 3319023802 ISBN 13: 9783319023809
Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemania
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book provides an overview of recent advances in memory interface design at both the architecture and circuit levels. Coverage includes signal integrity and testing, TSV interface, high-speed serial interface including equalization, ODT, pre-emphasis, wide I/O interface including crosstalk, skew cancellation, and clock generation and distribution. Trends for further bandwidth enhancement are also covered.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 96 pp. Englisch.