High-Bandwidth Memory Interface

Idioma: inglés

Editorial: Springer International Publishing Nov 2013, 2013

3319023802 / 9783319023809

Serie: Libro 45 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book provides an overview of recent advances in memory interface design at both the architecture and circuit levels. Coverage includes signal integrity and testing, TSV interface, high-speed serial interface including equalization, ODT, pre-emphasis, wide I/O interface including crosstalk, skew cancellation, and clock generation and distribution. Trends for further bandwidth enhancement are also covered. 96 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9783319023809

Título
High-Bandwidth Memory Interface
Autor
Chulwoo Kim
Editorial
Springer International Publishing Nov 2013
Año de publicación
2013
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
3319023802
ISBN 13
9783319023809
Peso del artículo
160 gramos
Dimensiones
235x155x6 mm
Serie
Libro 45 de 209: SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering

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