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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications: 57 (Springer Series in Advanced Microelectronics)
Librería: Homeless Books, Berlin, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 66,00
Envío por EUR 19,95
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Sehr gut. 1. Auflage. Unread book in excellent condition. Language - English. Ships from Berlin. - This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.
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3d Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 168,26
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3d Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 164,37
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3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 174,99
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3d Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 198,58
Envío por EUR 2,27
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3d Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 197,68
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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 57)
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 199,19
Envío por EUR 13,85
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3D Microelectronic Packaging | From Fundamentals to Applications
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 154,00
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. 3D Microelectronic Packaging | From Fundamentals to Applications | Yan Li (u. a.) | Taschenbuch | Springer Series in Advanced Microelectronics | ix | Englisch | 2018 | Springer | EAN 9783319830865 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications: 57 (Springer Series in Advanced Microelectronics)
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 236,49
Envío por EUR 3,43
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Añadir al carritoCondición: New. Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition NO-PA16APR2015-KAP.
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3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics (64))
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 237,13
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3D Microelectronic Packaging | From Architectures to Applications
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 166,90
Envío por EUR 70,00
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. 3D Microelectronic Packaging | From Architectures to Applications | Yan Li (u. a.) | Taschenbuch | Springer Series in Advanced Microelectronics | xvii | Englisch | 2021 | Springer | EAN 9789811570926 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 251,00
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Añadir al carritoCondición: New. 2nd ed. 2021 edition NO-PA16APR2015-KAP.
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3D Microelectronic Packaging : From Fundamentals to Applications
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2018
ISBN 10: 3319830864 ISBN 13: 9783319830865
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 192,59
Envío por EUR 63,58
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.
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3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 239,35
Envío por EUR 28,90
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Añadir al carritoHardcover. Condición: New. NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 203,27
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
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3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 203,27
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
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3d Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 280,44
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 2nd edition. 639 pages. 9.25x6.10x1.50 inches. In Stock.
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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 57)
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 265,55
Envío por EUR 28,90
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3D Microelectronic Packaging (eng)
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 150,28
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3D Microelectronic Packaging (eng)
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
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3D Microelectronic Packaging (eng)
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
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3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 162,51
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Añadir al carritoGebunden. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides comprehensive coverage of 3D microelectronic packages Explains the fundamentals of using solder interconnects as micro-bumps Demonstrates the advanced materials and processes used in 3D microelectronic packages Introd.
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3D Microelectronic Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por Springer, Berlin|Springer Nature Singapore|Springer, 2021
ISBN 10: 9811570922 ISBN 13: 9789811570926
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 162,51
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Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging.This book off.
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3D Microelectronic Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, 2018
ISBN 10: 3319830864 ISBN 13: 9783319830865
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 162,51
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3D Microelectronic Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por Springer, Springer Nov 2021, 2021
ISBN 10: 9811570922 ISBN 13: 9789811570926
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 192,59
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3D Microelectronic Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por Springer, Springer Nov 2020, 2020
ISBN 10: 9811570892 ISBN 13: 9789811570896
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 192,59
Envío por EUR 23,00
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3D Microelectronic Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing Jul 2018, 2018
ISBN 10: 3319830864 ISBN 13: 9783319830865
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 192,59
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Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development. 476 pp. Englisch.
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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications: 57 (Springer Series in Advanced Microelectronics)
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 226,61
Envío por EUR 7,51
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications: 57 (Springer Series in Advanced Microelectronics)
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 228,60
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
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3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics (64))
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 243,05
Envío por EUR 7,51
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
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