Goyal deepak (276 resultados)

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Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 15,02
Envío por EUR 3,49Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Condición: New. pp. 300 Index 1st Edition.

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Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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EUR 18,95
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Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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PAP. Condición: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.

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Librería: Vedams eBooks (P) Ltd, New Delhi, IndiaVedams eBooks (P) Ltd
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EUR 15,11
Envío por EUR 17,50Se envía de India a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Soft cover. Condición: New. 2nd Edition. Contents: Preface. Acknowledgments. I. Contents: 1. Sets. 2. Relations and functions. 3. Techniques of counting. 4. Partial ordering relations. 5. Discrete probability. II. 6. Recurrence relations. 7. Logic. III. 8. Lattices. 9. Boolean algebra. IV.10. Graph Theory. 11. Trees. V. 12. Alge…braic system. 13. Finite state machine. Index. "This book explains the basic principles of discrete Mathematics and structures in a clear systematic manner. A contemporary approach is adopted throughout the book. The book is divided in five sections. First section discusses set theory, relations and functions, probability and counting techniques; second section is about recurrence relations and prepositional logic; third section is related to Lattices and Boolean algebra; fourth section includes study of graph and trees and the last section is about algebraic structures and finite state machines. Suitable examples, illustrations and exercises are included throughout the book to facilitate an easier understanding of the subject. The book would serve as a comprehensive text for students of computer science and engineering, computer applications and information technologies.

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Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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EUR 39,70
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Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 39,82
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Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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EUR 37,89
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Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 36,44
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Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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EUR 50,52
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Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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EUR 39,70
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Condición: New.

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Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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EUR 39,70
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Condición: New.

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Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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EUR 39,70
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2017
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 61 de 72. Libro 61 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Tapa dura
Librería: Hamelyn, Madrid, M, EspañaHamelyn
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Muy bueno
EUR 59,99
Envío por EUR 12,99Se envía de España a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Condición: Muy bueno. : Este libro de tapa dura, publicado el 1 de febrero de 2017 por Springer, explora el empaquetado microelectrónico 3D desde los fundamentos hasta las aplicaciones. Con 472 páginas, ofrece una visión detallada del tema. Escrito por Yan Li y Deepak Goyal, este libro es parte de la serie Springer en Microelect…rónica Avanzada (57). EAN: 9783319445847 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: 3D Microelectronic Packaging Autor: Yan Li| Deepak Goyal Editorial: Springer Idioma: en Páginas: 472 Formato: tapa dura.

Idioma: Inglés
Editorial: Apple Academic Press, 2017
Serie: Innovations in Agricultural & Biological Engineering, Libro 14 de 40. Libro 14 de 40 - Innovations in Agricultural & Biological Engineering
- Tapa dura
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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EUR 75,12
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Condición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.

- Tapa blanda
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 66,65
Envío por EUR 11,74Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Paperback. Condición: Brand New. 80 pages. 8.66x5.91x0.19 inches. In Stock.

Engineering Interventions in Foods and Plants (Innovations in Agricultural & Biological Engineering)
Idioma: Inglés
Editorial: Apple Academic Press, 2017
Serie: Innovations in Agricultural & Biological Engineering, Libro 13 de 40. Libro 13 de 40 - Innovations in Agricultural & Biological Engineering
- Tapa dura
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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EUR 87,22
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Condición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.

Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2017
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 61 de 72. Libro 61 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Tapa dura
- Primera edición
Librería: Homeless Books, Berlin, AlemaniaHomeless Books
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EUR 66,00
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Hardcover. Condición: Sehr gut. 1. Auflage. Unread book in excellent condition. Language - English. Ships from Berlin. - This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, a…n industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.

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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 84,64
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Paperback. Condición: Brand New. 120 pages. 8.66x5.91x0.28 inches. In Stock.

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Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 36,44
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Condición: New. In.

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EUR 36,44
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Condición: New. In.

Idioma: Inglés
Editorial: Apple Academic Press, 2017
Serie: Innovations in Agricultural & Biological Engineering, Libro 13 de 40. Libro 13 de 40 - Innovations in Agricultural & Biological Engineering
- Tapa dura
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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EUR 101,64
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Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 37,53
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Condición: New. In.

Nanotechnology and Nanomaterial Applications in Food, Health, and Biomedical Sciences
Verma, Deepak Kumar (EDT); Goyal, Megh R. (EDT); Suleria, Hafiz Anasr Rasul (EDT)
Idioma: Inglés
Editorial: Apple Academic Press, 2021
Serie: Innovations in Agricultural & Biological Engineering, Libro 28 de 40. Libro 28 de 40 - Innovations in Agricultural & Biological Engineering
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 105,72
Envío por EUR 2,31Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.