Sheibanyrad abbas (30 resultados)

Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa dura
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de AmericaRomtrade Corp.
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa dura
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems Series)
Sheibanyrad, Abbas [Editor]; Pétrot, Frédéric [Editor]; Jantsch, Axel [Editor];
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, N Y, 2011
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa dura
Librería: Pistil Books Online, IOBA, Seattle, WA, Estados Unidos de AmericaPistil Books Online, IOBA
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Condición: Usado - Excelente
EUR 98,43
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Hard Cover. Condición: Fine. No Jacket. A clean, unmarked book with a tight binding. 278 pages.

3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems)
Sheibanyrad, Abbas [Editor]; P?trot, Fr?d?ric [Editor]; Jantsch, Axel [Editor];
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa dura
Librería: Patrico Books, Apollo Beach, FL, Estados Unidos de AmericaPatrico Books
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hardcover. Condición: As New. Ships Out Tomorrow.

Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa dura
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa blanda
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa dura
Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa dura
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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3d Integration for Noc-based Soc Architectures
Sheibanyrad, Abbas (EDT); Pétrot, Frédéric (EDT); Jantsch, Axel (EDT)
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa blanda
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa dura
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa blanda
Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
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Taschenbuch. Condición: Neu. 3D Integration for NoC-based SoC Architectures | Abbas Sheibanyrad (u. a.) | Taschenbuch | Integrated Circuits and Systems | x | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9781461427483 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]sprin…ger[dot]com | Anbieter: preigu.

3D Integration for NoC-Based SoC Architectures
Sheibanyrad, Abbas (EDT); Petrot, Frederic (EDT); Jantsch, Axel (EDT)
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer US, Springer New York, 2012
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa blanda
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques…, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.

Idioma: Inglés
Editorial: Springer New York, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa dura
Librería: Buchpark, Trebbin, AlemaniaBuchpark
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EUR 83,98
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Condición: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Seiten: 278 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Back Cover CopySERIES:Integrated Circuits and Systems 3D-Integration for NoC-based SoC Architectures by: (Editors)Abbas Sheibanyrad Frédéric Petrot Axel Janstch This book investigates on the promises, challenges, and solutions… for the 3D Integration (vertically stacking) of embedded systems connected via a network on a chip. It covers the entire architectural design approach for 3D-SoCs. 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures have emerged as topics critical for current R&D leading to a broad range of products. This book presents a comprehensive, system-level overview of three-dimensional architectures and micro-architectures. ¿Presents a comprehensive, system-level overview of three-dimensional architectures and micro-architectures; ¿Covers the entire architectural design approach for 3D-SoCs;¿Includes state-of-the-art treatment of 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures.

Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa blanda
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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3d Integration for Noc-based Soc Architectures
Sheibanyrad, Abbas (EDT); Pétrot, Frédéric (EDT); Jantsch, Axel (EDT)
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.

Idioma: Inglés
Editorial: Springer New York, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa dura
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3…D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.

Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa dura
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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EUR 219,92
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Hardcover. Condición: Like New. Like New. book.

3D Integration for NoC-Based SoC Architectures
Sheibanyrad, Abbas (EDT); Petrot, Frederic (EDT); Jantsch, Axel (EDT)
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer New York, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa dura
Librería: BUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer, Wahlstedt, AlemaniaBUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer
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EUR 229,90
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Hardcover. Condición: gut. 2010. 3D Integration for Noc-Based Soc Architectures In englischer Sprache. pages.

Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa dura
- Impresión bajo demanda
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer New York Dez 2012, 2012
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-D…esign techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field. 288 pp. Englisch.

Idioma: Inglés
Editorial: Springer New York, 2012
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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EUR 98,54
Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a detailed background on the state of error control methods for on-chip interconnects, including Error Control Coding, Double Sampling, and On-Line TestingDescribes the use of more complex concatenated codes…such as Hamming Product Codes with Type-.

Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa blanda
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Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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Condición: New. PRINT ON DEMAND pp. 290.

Idioma: Inglés
Editorial: Springer, Springer Dez 2012, 2012
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa blanda
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Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemaniabuchversandmimpf2000
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EUR 117,69
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Desig…n techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 288 pp. Englisch.

Idioma: Inglés
Editorial: SPRINGER NATURE Dez 2010, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa dura
- Impresión bajo demanda
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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EUR 160,49
Envío por EUR 23,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Buch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design t…echniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field. 278 pp. Englisch.

Idioma: Inglés
Editorial: Springer New York, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 de 34. Libro 26 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa dura
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Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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