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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. 3D Integration for NoC-based SoC Architectures | Abbas Sheibanyrad (u. a.) | Taschenbuch | Integrated Circuits and Systems | x | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9781461427483 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Idioma: Inglés
Publicado por Springer US, Springer New York, 2012
ISBN 10: 1461427487 ISBN 13: 9781461427483
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.
Librería: Buchpark, Trebbin, Alemania
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Añadir al carritoCondición: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Seiten: 278 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Back Cover CopySERIES:Integrated Circuits and Systems 3D-Integration for NoC-based SoC Architectures by: (Editors)Abbas Sheibanyrad Frédéric Petrot Axel Janstch This book investigates on the promises, challenges, and solutions for the 3D Integration (vertically stacking) of embedded systems connected via a network on a chip. It covers the entire architectural design approach for 3D-SoCs. 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures have emerged as topics critical for current R&D leading to a broad range of products. This book presents a comprehensive, system-level overview of three-dimensional architectures and micro-architectures. ¿Presents a comprehensive, system-level overview of three-dimensional architectures and micro-architectures; ¿Covers the entire architectural design approach for 3D-SoCs;¿Includes state-of-the-art treatment of 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures.
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
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Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
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Librería: BUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer, Wahlstedt, Alemania
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Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
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Idioma: Inglés
Publicado por Springer New York Dez 2012, 2012
ISBN 10: 1461427487 ISBN 13: 9781461427483
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field. 288 pp. Englisch.
Librería: moluna, Greven, Alemania
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Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a detailed background on the state of error control methods for on-chip interconnects, including Error Control Coding, Double Sampling, and On-Line TestingDescribes the use of more complex concatenated codes such as Hamming Product Codes with Type-.
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Añadir al carritoCondición: New. Print on Demand pp. 290 49:B&W 6.14 x 9.21 in or 234 x 156 mm (Royal 8vo) Perfect Bound on White w/Gloss Lam.
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Idioma: Inglés
Publicado por Springer, Springer Dez 2012, 2012
ISBN 10: 1461427487 ISBN 13: 9781461427483
Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemania
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 288 pp. Englisch.
Idioma: Inglés
Publicado por SPRINGER NATURE Dez 2010, 2010
ISBN 10: 1441976175 ISBN 13: 9781441976178
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field. 278 pp. Englisch.
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